7月27日，根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。该机构预期，垂直整合将成为新常态，能自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将能在2027至2028年CPO交换机市场放量周期中取得领先优势。