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观点网讯：英伟达与博通在共同封装光学交换机领域取得关键进展。根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，英伟达已出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴，博通的51.2T Bailly CPO交换机亦持续小量出货，这标志着共同封装光学正式迈入量产阶段。

CPO技术将光引擎与交换芯片共同封装，可大幅降低功耗与延迟，被视为下一代数据中心网络架构的核心方向。英伟达Spectrum-X平台面向AI工厂，博通Bailly系列则主攻超大规模云客户，两家公司在技术路线与目标市场上存在差异。

目前，光引擎良率与先进封装产能仍面临挑战，若无法同步提升，可能制约CPO交换机从少量出货向规模化部署的过渡。

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