共同封装光学（CPO）技术迎来了量产元年。

根据TrendForce集邦咨询7月27日发布的最新光通信产业研究报告，NVIDIA新一代Spectrum-X CPO交换机已开始向部分合作伙伴出货，Broadcom的51.2T Bailly CPO交换机也在持续小量交付。两家头部厂商的同步推进，让CPO从多年的技术验证正式进入商业化落地阶段。

TrendForce数据显示，NVIDIA Spectrum-X CPO交换机与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，处理能力达400 Tb/s，2026年下半年产能将进一步扩大。Broadcom 51.2T Bailly CPO交换机由台达电子和Micas Networks协助导入量产，较传统可插拔光收发模块功耗降低70%。

Meta等超大规模厂商已完成Broadcom Bailly CPO交换机的部署验证。机构PhotonCap在7月12日发布的实地调研中也指出，Broadcom基于台积电COUPE平台的102.4Tbps CPO以太网交换机已向早期客户送样。

TrendForce在报告中列出了CPO交换机当前面临的三项核心考量：光引擎良率、先进封装产能以及硅光子芯片供给。

光引擎须整合激光器、调制器、探测器等多种光学元件，制程复杂，对良率要求极高，叠加光纤耦合和热管理挑战后，目前仅少数头部厂商能够跨越量产门槛。先进封装方面，CPO通过2.5D/3D封装将光引擎与交换ASIC共基板集成，台积电的COUPE制程是核心供给，但在AI芯片需求挤压下，先进封装产能本就紧张，CPO的加入进一步加剧了产能争夺。第三项约束来自硅光子芯片，其产能受限于专业晶圆厂和特殊制程。

CPO将光学元件直接整合至交换机ASIC周边，替代传统可插拔光模块，在功耗和时延上具备显著优势，被行业视为下一代高带宽交换机的核心技术方向。TrendForce在报告中判断，上述三项供给瓶颈的解决速度，将在很大程度上决定CPO交换机接下来的扩产节奏。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：听潮