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7月24日，野村发了一篇亚洲AI服务器报告，标题是《GB300周期后期，新云厂商带来上行空间》。但站长读完觉得，这更像一份"认错书"——野村在6月的锚定报告里判断，英伟达GB300向VR200切换会让二三季度的机柜出货青黄不接，结果新云厂商（neocloud）的购买力远超预期，尤其是xAI，硬生生把这个空窗期给填上了。
认错的态度很诚恳，上修的动作也很实在：2026年GB/VR机柜出货预期从5.45万台直接拉到6.2万台。而驱动这一切的那个变量，说起来有点魔幻——SpaceX在6月12日上市，一口气融了857亿美元，xAI现在是它旗下的公司。卖火箭的开始疯狂买服务器，这就是2026年AI产业链最真实的样子。
野村7月24日发布的亚洲AI服务器报告：新云厂商资本开支更激进，传统云厂商温和上行，AMD公告密集落地
要点如下：
1）xAI加单加到手软，GB300订单从6-8千台上修到1.3万台以上
先看SpaceX这个"新买家"到底有多猛。上市后它又在6月下旬宣布发债融资250亿美元。它给自己画的饼是28.5万亿美元的总可及市场（TAM），其中太空3700亿、连接1.6万亿，剩下的大头26.5万亿全在AI。资本开支也确实是照着这个饼在砸：2025年和2026年一季度，SpaceX资本开支分别增长86%和144%，达到207亿和101亿美元；其中AI相关资本开支占比高达76%和61%，对应127亿和77亿美元。
落到供应链层面，野村观察到SpaceX/xAI在5月下旬到7月初多次向戴尔和Supermicro追加AI服务器机柜订单。野村据此判断，xAI今年GB300订单可能超过1.3万个机柜，远高于原先6000-8000个的预估，上下半年的分布大约是3000-5000对8000-10000。订单增量对零部件的拉动会集中在三季度到四季度初，机柜交付则会平顺地延续到四季度甚至明年一季度。
2）Supermicro一纸盈喜，侧面证实了加单的疯狂
7月21日，Supermicro发布4QFY26（截至6月底）初步业绩：收入落在指引区间（110-125亿美元）的低端附近，看着平平，但non-GAAP毛利率冲到15%-17%，远高于8.2%-8.4%的指引，靠的是客户和产品结构改善。更炸裂的是订单——这个季度新接订单超过600亿美元，而6月初市场看到的积压订单才390亿美元。
野村算了笔账：一个月不到，积压订单多了210亿美元。按一个GB300机柜400-450万美元的单价折算，相当于4500-5300个机柜。这和xAI的加单节奏基本能对上，产业链的交叉验证算是闭环了。同链条上的台厂也在印证：技嘉二季度收入超野村预期20%，纬创超4%，华硕6月收入环比增54%、同比增56%，二季度收入超彭博一致预期7%。其中Nebius是技嘉和华硕的大客户，戴尔是纬创的大客户——新云厂商这条线，是真金白银在放量。
Supermicro 4QFY26初步业绩：毛利率大超预期，单季新接订单超600亿美元（来源：公司数据、野村研究）
3）英伟达机柜出货预期上修：2026年6.2万台，VR200接力略有推迟
基于新云订单和Meta下半年GB300出货的回暖，野村把2026年GB/VR机柜出货假设从5.45万台上调到6.2万台，2027年从6.2万台小幅上调到6.6万台。其中VR200在2026年的占比按15%计（原先15%-20%），出货集中在四季度——野村观察到VR200的模组端爬坡比预期晚了一两个月（如果没有进一步延迟的话），而近期加的单基本都是GB300，新增GB300的交付大概率从下半年一路延到明年一季度。订单体量足够大，此前担心的GB向VR切换的断层，基本可以抚平。
结构上的变化也值得留意：新订单大多是GB300配置，所以野村把2026年HGX对GB/VR的比例从30%/70%调成27%/73%，2027年从20%/80%调成19%/81%——机柜形态（Oberon架构）对传统8卡服务器的替代在加速。另外2027年二季度还可能出现Rubin向Rubin Ultra的切换，这是后话。
野村对GB/VR机柜季度出货的预测调整：红色新预测明显抬高了2026下半年至2027年的水位（来源：野村预估）
4）AMD的戏也多了起来：OpenAI、Meta各6GW，Anthropic还有50亿美元股权绑定
报告的另一条线是AMD的MI450系列。最近官宣的合作密集落地：甲骨文首批部署5万个MI450系列GPU，今年三季度启动；OpenAI和Meta各自宣布部署多代AMD GPU、支撑6GW算力，都从2026下半年以MI450起步；微软采用MI455X的Helios机柜方案；Anthropic更狠，AMD承诺最高50亿美元股权投资，Anthropic则从2027上半年开始部署2GW的MI450 Helios。
换算成产能语言：野村假设1GW数据中心大致需要25万个MI450芯片，OpenAI和Meta各6GW的规划，各自对应约16.7万片CoWoS晶圆；Anthropic的2GW约等于50万个芯片、6900个机柜，吃掉5.56万片CoWoS晶圆——相当于野村对AMD MI系列2027年13.8万片CoWoS假设的40%。问题来了：OpenAI和Meta没说到底分几年建完，如果只分两到三年，13.8万片的假设恐怕不够用。当然野村也留了余地，说部署节奏不清晰之前，暂时不动CoWoS预测。
AMD MI450系列已官宣部署一览：甲骨文5万颗、OpenAI与Meta各6GW、Anthropic 2GW（来源：公司数据、野村预估）
5）受益标的怎么选？盯"下游"，而不是上游CoWoS
野村的选股逻辑很清楚：这轮订单上行利好的是和机柜出货挂钩、而不是和CoWoS产出挂钩的环节——电源、散热、线缆连接器这些"下游"零部件，以及ODM。下游补单还能顺带消除上下游之间的缓冲差。
新云厂商链条上，xAI的订单主要给戴尔和Supermicro，SpaceX还在评估引入鸿海这类ODM分散供应。具体名单：纬创（为戴尔供应GB300/VR200的L10）、技嘉（供应Nebius）、台达电和光宝（GB300电源）、双鸿（Supermicro冷板主力，也供戴尔）、奇鋐（在戴尔和Supermicro都有份额）、贸联。贸联单独多说两句：一季度因某HPC产品暂停交付导致的毛利率压力，进二季度已基本解决，客户需求不仅恢复还在加速，加上下半年收购Interplex落地，2027-28年的单机价值量和份额都会上一个台阶。
AMD MI450链条上，野村点名的有：纬颖（Meta的MI450主力ODM）、台光电子（CCL主力供应商）、深南电路（MI4xx主板主力供应商）、纬创（MI4xx UBB模组量产组装）、台达电（12kW电源）、奇鋐（散热）。注意，野村对AMD CoWoS预测按兵不动，所以这更多是情绪面利好，但合作官宣本身已经说明MI450的牵引力在起来。
总结
这份报告最有意思的地方，是卖方很少见的坦白——"我们对新云厂商资本开支上行的判断对了，但严重低估了他们的购买力"。GB300周期尾声本该有的切换空窗，被SpaceX/xAI一个月600亿美元级别的订单直接填满。站长想提醒的是，当买方从"四大云厂商精打细算"变成"新晋玩家举债也要上"，这个行业的波动属性只会更强：上行时超预期像现在这么猛，将来若融资环境变脸，回撤也不会温柔。但至少眼下，订单簿不会说谎，下游的电源、散热、线缆和ODM，是这轮加单里最确定的受益者。
文本参考研报：
《野村-亚洲AI服务器：GB300周期后期新云厂商带来上行空间-Asia AI Server：Upsides from neoclouds in the late GB300 cycle-20260724【9页】_gp84》
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