证券之星消息，晶方科技(603005)07月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：当前股价如此暴跌，贵司为何不进行市值管理？既不回购也不预告业绩？请问贵司怎么进行的市值管理？
晶方科技董秘：您好，公司经营生产一切正常，二级市场股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多种因素的影响，公司将持续专注主业经营，不断通过技术工艺创新、市场客户拓展提升业务规模与盈利能力，为投资者创造长期回报，谢谢您的关注。

投资者：1.请问公司有关注到二级市场的股价和走势吗？2.公司是不是有潜在的重大利空消息未公布？3.针对这种情况，公司市值管理是不是有点形同虚设？4.公司马来西亚工厂的进度目前进行到哪一步了？5.马来西亚的工厂是针对国外市场的技术迭代的新工艺新产品？还是传统业务的传感器封装产品？（请董秘及时回复，不要一直拖着）
晶方科技董秘：您好，公司经营生产一切正常，公司密切关注二级市场股价波动，股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多种因素的影响；公司严格按照信息披露相关规则履行信息披露义务，不存在任何应披未披事项；公司将持续专注主业经营，不断通过技术工艺创新、市场客户拓展提升业务规模与盈利能力，为投资者创造长期回报；马来西亚项目正在进入设备的购置、安装、调试等产线建设与验证阶段，团队组建与培训工作正在有序同步展开，预计年底进入打样试生产阶段，谢谢您的关注！

投资者：请问贵司近期股价已暴跌，是否响应国家维稳号召同步回购股票，以维持市值稳定和资本市场发展，保护投资者权益？
晶方科技董秘：您好，公司经营生产一切正常，二级市场股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多种因素的影响，公司将持续专注主业经营，不断通过技术工艺创新、市场客户拓展提升业务规模与盈利能力，为投资者创造长期回报，谢谢您的关注。

投资者：董秘你好，公司在3D堆叠/异质集成/光电共封领域做了哪些技术迭代突破和专利布局？对这些领域的研发投入有没有持续增长？请在合规范围内给出清晰的框架性说明，谢谢！
晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司将继续聚焦集成电路先进封装技术，密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，致力于以可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！

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