《科创板日报》7月28日讯 今日科创板早报主要内容包括：工信部将加快编制出台智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划；深圳再添两个百亿级半导体项目；三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺 速度较HBM4E提升50%以上。

【市场动态】

隔夜美股芯片股重挫 SK海力士破发

周一，美股三大指数涨跌分化，标普500指数涨0.02%，纳斯达克综合指数跌0.18%，道琼斯工业平均指数涨0.51%。其中，芯片股明显走弱，费城半导体指数收跌2.23%，光刻机龙头阿斯麦收跌5.8%。SK海力士跌7.47%，并跌破美股IPO发行价，英伟达收跌4.99%，AMD跌5.17%，闪迪跌超11%。

美宣称拟对中国人工智能企业开展调查并实施制裁，中方回应

近日，美国一些高级官员公开表示将针对中国人工智能企业所谓“蒸馏”美前沿模型开展调查，并可能以“窃取美国知识产权”等为由制裁中国企业。商务部新闻发言人表示，中方敦促美方倾听中美两国业界客观、理性声音，纠正霸权思维，停止对中国企业的抹黑和制裁威胁。对于任何实质性损害中方利益的行为，中方将采取一切必要措施，坚定维护自身正当合法权益。

工信部：将加快编制出台智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划

工业和信息化部装备工业一司司长郭守刚7月27日在2026世界智能网联汽车大会媒体圆桌会上介绍了我国智能网联汽车产业发展情况。下一步，工信部将加快编制出台智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划，深入贯彻落实《国家标准化发展纲要》，加快突破一批关键核心技术，加速重点标准研制、国际协调和贯彻实施，深入推进“车路云一体化”应用试点、生产准入和上路通行试点，推动建立贯通全产业链的生态体系。

深圳再添两个百亿级半导体项目

两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。TCL中环发布公告，拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约为119.6亿元。

三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺 速度较HBM4E提升50%以上

三星电子27日发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的采访。具子铉表示，预计下一代HBM5内存的运行速度将比HBM4E快50%以上，“HBM5基础芯片将采用GAA结构的2纳米工艺，并实现更高集成度的硅通孔（TSV）”。具子铉称，三星电子将基于在4纳米HBM4基础芯片上获得的经验和技术竞争力，提前在HBM5中引入2纳米工艺，并拓展与移动、HBM、AI、HPC、汽车电子、机器人等领域的客户合作，引领半导体生态系统进一步发展壮大。

【公司面面观】

罗博特科：ficonTEC与纽交所上市公司H签1.29亿元合同 用于光纤阵列等光学元器件量产自动化制造设备及服务

罗博特科(300757.SZ)公告称，公司全资子公司ficonTEC与一家纽交所上市公司H的子公司签订日常经营重大合同，金额约1,674万欧元(折合人民币1.29亿元)，用于光纤阵列等光学元器件量产的自动化制造设备及服务。该合同占公司2025年度经审计营收的13.59%，预计将对2026年度及未来业绩产生积极影响。

长芯博创：控股子公司签署45亿元光纤光缆长期合作协议

长芯博创(300548.SZ)公告称，公司控股子公司长芯盛武汉与某现有客户签署长期合作协议，预计协议有效期内销售金额约45亿元(不含税)，约占公司2025年经审计营业收入的178%。协议履行期限至2030年12月31日止。本次交易系长芯盛武汉向某现有客户销售一揽子光纤光缆相关产品，为满足该客户的一揽子采购需求，公司拟根据该客户的实际订单情况，分批对外采购一揽子光纤光缆相关产品后交付给该客户。本次销售预计采用净额法确认收入，不会对公司2026年度及未来年度经营业绩产生重大影响。

工业富联：拟3个月内回购10亿元至20亿元股份

工业富联(601138.SH)发布回购报告书，公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于10亿元(含)，不超过20亿元(含)，资金来源为自有资金。回购价格不超过103元/股，预计回购数量约971万股至1942万股，占总股本0.05%至0.10%。所回购股份将用于维护公司价值及股东权益，将按照有关规定用于出售，逾期未实施出售的部分将依法予以注销。公司董事会已审议通过该议案，回购期限为董事会审议通过之日起3个月内。

凯盛科技：拟投资1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线

凯盛科技(600552.SH)公告称，公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，在前期研发的基础上，为推进相关工艺技术产业化落地，公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃（UTG）二期项目厂区内，建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。

【科技前沿】

激活或阻断同一受体均可减肥

英国剑桥大学代谢科学研究所科学家通过小鼠实验发现，激活或阻断同一受体均可减肥。研究显示，两种作用相反的葡萄糖依赖性促胰岛素多肽受体（GIPR）药物，其实是作用于大脑的不同区域，而且当它们与某些胰高血糖素样肽-1受体（GLP-1）减肥药“联手”时，还能进一步提升减肥效果。

微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态

新加坡国立大学领导的国际研究团队开发出一种微型忆阻型射频开关，可在无需持续供电的情况下保持工作状态，并首次将其应用于可重新配置的单片微波集成电路（MMIC）中，实现了高频信号调控。该成果有望助力5G和6G射频芯片向更小尺寸、更低功耗方向发展。相关成果发表于新一期《自然》杂志。

我国科研团队发现心脏细胞分化“命运开关”

从昆明理工大学获悉，该校灵长类转化医学研究院教授李天晴团队近期首次揭开人类胚胎心脏早期发育核心谜题，锁定调控心肌、心外膜细胞分化的关键信号轴，为先天性心脏病防治与心脏再生修复开辟全新路径。国际期刊《科学•进展》刊发了研究成果。