芯云半导体取得用于老化测试机的板件输送装置专利
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国家知识产权局信息显示,芯云半导体(诸暨)有限公司取得一项名为“一种用于老化测试机的板件输送装置”的专利,授权公告号CN120986966B,申请日期为2025年8月。
天眼查资料显示,芯云半导体(诸暨)有限公司,成立于2021年,位于绍兴市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析,芯云半导体(诸暨)有限公司参与招投标项目3次,专利信息50条,此外企业还拥有行政许可4个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
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