国家知识产权局信息显示，苏州梵品机械科技有限公司申请一项名为“一种鼓形基底自回中窄幅光纤缠绕盘”的专利，公开号CN122464312A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种鼓形基底自回中窄幅光纤缠绕盘，涉及光纤缠绕盘领域，包括光纤缠绕盘本体，所述光纤缠绕盘本体的外部设置有鼓形轮廓，鼓形轮廓的外壁安装有导向棱位，光纤缠绕盘本体内腔的两端对称安装有固定座，两个固定座相背的一侧对称活动连接有转柄，装置本体的两侧对称活动连接有外侧定位组件，两个外侧定位组件相对一侧的顶部和底部对称设置有固定座。本发明所述的一种鼓形基底自回中窄幅光纤缠绕盘，缠绕稳定性极高，其通过鼓形轮廓、微凹弧形过渡面和导向棱位的共同作用，能实现光纤自动向中、均匀分层、无边缘堆积，盘体仍保持极窄，体积小、重量轻，但刚性和有序性远超传统直筒设计，适合工厂高速自动绕纤机和长途运输。

天眼查资料显示，苏州梵品机械科技有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州梵品机械科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员