国家知识产权局信息显示，铭扬先进（上海）半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆搬运组件和晶圆上下料装置”的专利，公开号CN122476866A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了晶圆搬运组件和晶圆上下料装置，晶圆搬运组件包括：密封座；夹持臂，可活动地设置在密封座上；驱动组件，包括驱动件和传动轴，传动轴穿设安装板和密封座且与夹持臂相连；驱动件包括升降驱动件和旋转驱动件。由此，通过使密封座适于安装在晶圆上下料装置的安装板的上侧，驱动组件适于设置在安装板的下侧，这样可以通过密封座对安装板上的传动轴穿设孔进行密封，实现安装板上方区域和下方区域的隔离，从而不仅可以有效防止液体、颗粒或污染物等在安装板上下侧区域之间进行相互渗透或扩散，防止驱动组件等部件发生侵蚀或卡顿，还可以优化晶圆搬运组件整体的空间布局，简化驱动组件的电气布线设计，便于各区域部件的安装和维护。

天眼查资料显示，铭扬先进（上海）半导体科技有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，铭扬先进（上海）半导体科技有限公司。

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作者：情报员