来源：市场资讯
（来源：东海研究）
证券分析师：
方霁，执业证书编号：S0630523060001
联系人:
方逸洋，邮箱：fyy@longone.com.cn
// 报告摘要 //
电子板块观点：英特尔、谷歌母公司Alphabet相继发布2026年第二季度财报，业绩表现强劲，资本开支再度上调。AI基础设施投资加速，叠加前沿逻辑芯片、高带宽存储及复杂器件架构对先进制程与后端技术的持续投入，全球晶圆厂同步扩产引发供需错配，半导体设备交期大幅延长。半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。
英特尔、谷歌母公司Alphabet发布2026年第二季度财报，资本开支持续上调。（1）谷歌2026年Q2实现营收1198亿美元，同比增长24%；GoogleCloud收入达248亿美元，同比大增82%，经营利润率从20.7%大幅提升至35.6%，云业务积压订单攀升至5140亿美元，其中超半数预计在未来24个月内确认为收入，充分验证了企业级AI训练与推理需求的真实性和持续性。资本开支方面，谷歌本季CapEx高达449亿美元，同比翻倍，约60%投向服务器及AI加速器，40%用于数据中心与网络设备。同时，公司进一步将2026全年资本开支指引从此前的1800-1900亿美元上修至1950-2050亿美元。此外，谷歌财报中首次确认TPU系统销售收入，标志着其自研AI芯片正由内部算力基础设施向对外交付延伸，进一步拓宽了算力产业链的价值边界。（2）英特尔发布2026年第二季度财报，交出近十五年来最强业绩答卷。报告期内，公司实现营收161亿美元，同比增长25%，大幅超出市场预期的144亿美元。分业务来看，数据中心与人工智能业务部门（DCAI）二季度贡献营收62.6亿美元，同比增长59%；客户计算业务部门（CCG）贡献营收89亿美元，同比增长13%；代工服务Intel Foundry贡献营收58亿美元，同比增长31%，增速将近一季度的两倍。公司代工业务稳步推进，Intel 18A-P已进入风险试产阶段，按既定时间表稳步推进，并通过优化性能、功耗与热阻进一步强化平台竞争力；公司已采用ASML EXE高数值孔径极紫外光刻技术，用于部分型号第三代英特尔®酷睿™ Ultra处理器（产品代号Panther Lake）的大规模量产；并且宣布投资50亿欧元扩大产能，重点提升基于Intel 3制程的至强6及下一代至强处理器的产量。业绩指引方面，公司预计三季度营收158亿至168亿美元，调整后每股收益为0.38美元；2026年全年资本支出从180亿美元上调至200亿美元，并预计2027年还将进一步增加。
半导体设备交期大幅延长，全产业链“供不应求”持续加剧。据韩国媒体披露，应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子及科磊五大半导体设备商的主流产品交付周期已普遍延长至原来的1.5至2倍，部分后道封装设备交期突破一年。与2021-2022年疫情导致的物流中断不同，本轮瓶颈源于AI基础设施投资的加速，叠加前沿逻辑、高带宽存储及日益复杂的器件架构对先进制程与后端技术的持续投入，全球晶圆厂同步扩产带来的供需错配，台积电、三星、英特尔、美光等巨头资本开支同步上修，设备产能短期内难以弹性响应。交期拉长正在转化为下游扩产进度的硬约束，三星与SK海力士已启动提前采购锁定供应的预案。SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，且增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。
电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨2.65%，申万电子指数下跌0.69%，跑输大盘3.34点，涨跌幅在申万一级行业中排第17位，PE(TTM)77.78倍。截至7月24日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+2.23%)、电子元器件(-9.00%)、光学光电子(-3.89%)、消费电子(+1.28%)、电子化学品(-4.17%)、其他电子(-2.85%)。海外方面，台湾电子指数上涨2.53%，费城半导体指数上涨1.24%。
风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）AI资本开支不及预期风险。
// 正文 //
▌1.行业新闻
1）9500亿美元半导体大单
韩国总统政策办公室主任金容范在新闻发布会上宣布，三星电子和博通公司签署了一份谅解备忘录，就代工合作达成协议，将在未来五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体，并生产人工智能芯片；SK集团决定在未来五年内，与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。报道称，数据中心合作也将启动。（信息来源：同花顺财经）
2）英特尔二季度营收大增25%，18A制程成功爬坡
英特尔公司正式发布了第二季度财务报告。财报显示，英特尔在第二季度实现净营收161.3亿美元，较去年同期大幅增长25%，显著高于市场此前普遍预期的144.3亿美元，创下公司多年来最强的单季营收同比增速。第二季度调整后每股收益达到0.42美元，较市场预期实现翻倍。从具体业务板块与业绩指引来看，数据中心与人工智能业务成为拉动业绩的核心引擎，第二季度实现营收62.6亿美元，同比大增59%。客户计算事业部（涵盖AI PC）的营收达到89亿美元，实现了15%的环比增长，显示出个人终端市场的稳步复苏态势。（信息来源：同花顺财经）
3）AMD发布2026-2030 AI芯片路线图：Zen8确认、GPU推理性能跃升2000倍
2026年7月24日，AMD在Advancing AI 2026大会上正式发布了未来两代EPYC处理器与Instinct GPU的完整技术演进路线图。其中，Zen8架构首次获得官方确认，而新一代GPU的推理性能相较前代有望实现超过两千倍的跃升。在CPU方向，第七代EPYC处理器代号为“Florence”，将基于Zen7及Zen7c两种微架构设计，计划于2028年量产上市。该代产品将采用台积电A14 1.4纳米先进制程，工艺节点与产品发布节奏高度协同。（信息来源：同花顺财经）
4）谷歌母公司Alphabet二季度营收同比增24%
谷歌母公司Alphabet公布第二季度业绩，受云计算业务高增与股权投资收益推动，实现营收1197.96亿美元，同比增长24%；归属于普通股股东的净利润达1121.07亿美元，同比大增298%。第二季度Google Cloud收入达到247.68亿美元，同比飙升82%，远超市场预期的224.6亿美元。此外，公司云业务积压订单突破5140亿美元。为满足算力需求，谷歌将全年资本开支指引上调至1950亿至2050亿美元。（信息来源：同花顺财经）
5）英特尔与蓝思科技携手，推进面向AI时代的先进半导体封装
双方合作将英特尔先进封装的专长与蓝思科技的精密玻璃加工能力相结合，为未来AI和数据中心工作负载提供更强性能支撑。英特尔公司与蓝思科技于2026年7月25日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。（信息来源：同花顺财经）
6）三星拟向AI独角兽Mistral注资10亿欧元
三星正与人工智能初创公司Mistral AI洽谈投资数亿欧元，这一潜在举措有望进一步强化后者在人工智能生态中的布局。韩国财团正在讨论对Mistral进行10亿欧元（约合11.4亿美元）投资，以参与到后者本轮融资。若这笔交易达成，Mistral的估值有望达到200亿欧元。Mistral公司已于去年9月筹集了17亿欧元，其中大部分资金来自阿斯麦（ASML），目前ASML正利用其人工智能模型来加速生产制造尖端芯片所需的复杂设备；今年早些时候，Mistral还在首次债务融资中筹集了8.3亿美元，用于支持在欧洲各地建设由英伟达提供技术支持的数据中心。（信息来源：同花顺财经）
7）英伟达与安靠达成15亿美元芯片封装协议
Amkor Technology(安靠)宣布，已与英伟达达成一项价值15亿美元的多年期协议，旨在扩大其在美国的先进半导体封装和测试产能。随着芯片行业竞相构建人工智能基础设施，Amkor Technology将助力这一目标的实现。Amkor已为英伟达的产品组合（包括数据中心处理器）提供先进封装技术，此次扩大合作旨在随着人工智能基础设施需求的增长，将新的封装技术推向市场。今年6月，Amkor与全球最大的芯片代工制造商台积电达成一项为期10年的合作协议，以提升其在美国的半导体封装能力。Amkor还与AMD合作，为其芯片提供封装服务。（信息来源：同花顺财经）
8）半导体扩产遇瓶颈，设备交期大幅拉长
由于半导体扩产潮席卷全球，设备采购订单激增，交期随之开始大幅拉长。据韩媒消息，近期半导体设备五大供应商（应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊）的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。具体交期因设备对应的工艺环节而有所不同，但之前正常情况下交期6个月的设备，目前下单后需要等待一年左右才能收到。除了上述几家全球龙头厂商之外，韩国本土主要设备厂的交期也在拉长。例如韩国一公司向台积电及美光供应前道及后道设备，部分设备交期由此前的3-4个月延长至6-8个月；另一家为美光供应后道设备的公司，交期也已拉长至原有的约1.5倍左右。此外，部分设备交付周期甚至已超过一年。（信息来源：同花顺财经）
9）英伟达全面上调GPU套装价格
据硬件媒体BenchLife消息，英伟达已经向下游显卡制造商又一次发出GPU套装（GPU+显存芯片）涨价通知，核心原因依然是存储价格持续上涨。据悉，此次涨价同时涉及GDDR7显存和上一代GDDR6显存。这意味着除了使用Blackwell架构的大多数50系显卡外，RTX 5050以及更古早的显卡都会受到影响，例如近期以2022年原始建议零售价重返市场的RTX 3060 12GB显卡。（信息来源：同花顺财经）
10）模拟芯片“小巨人”启动IPO辅导
据证监会官网显示，迅芯微电子（苏州）股份有限公司于7月23日在江苏证监局办理辅导备案登记，拟在北京证券交易所上市，辅导券商为华泰联合证券有限责任公司。迅芯微专注于高端信号链产品的自主研发，聚焦模数/数模转换器AD/DA、时钟信号调理芯片、射频收发器、系统解决方案等产品，产品应用于测试测量、通信、工业医疗等多个领域。业绩方面，迅芯微2025年1月至11月的营业收入实现9190.50万元；归母净利润为3009.24万元；毛利率达88.67%。（信息来源：同花顺财经）
▌2.上市公司重要公告
2.1上市公司重要公告
2.2上市公司2026年中报业绩预告
▌3.周行情回顾
本周沪深300指数上涨2.65%，申万电子指数下跌0.69%，跑输大盘3.34点，涨跌幅在申万一级行业中排第17位，PE(TTM)77.78倍。
截至7月24日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+2.23%)、电子元器件(-9.00%)、光学光电子(-3.89%)、消费电子(+1.28%)、电子化学品(-4.17%)、其他电子(-2.85%)。海外方面，台湾电子指数上涨2.53%，费城半导体指数上涨1.24%。
本周半导体细分板块涨跌幅分别为：半导体设备（+8.56%）、数字芯片设计（+1.91%）、消费电子零部件及组装（+1.79%）、集成电路封测（+1.34%）、模拟芯片设计（+0.19%）、半导体材料（-1.95%）、其他电子Ⅲ（-2.85%）、面板（-3.15%）、被动元件（-3.62%）、品牌消费电子（-4.10%）、电子化学品Ⅲ（-4.17%）、LED（-4.71%）、光学元件（-4.82%）、印制电路板（-10.21%）、分立器件（-10.39%）。
我们选取了较有代表性的部分美股科技股，并将相关信息更新如下。本周涨幅较大的为美光科技（+8.48%）、超微半导体（+5.28%）、Lumentum控股（+4.12%）。
▌4.行业数据追踪
存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，但自2024年9月起，DRAM现货价格略有承压，部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升，波动上涨至6月，其中6月整体涨幅较大，DDR4价格已升至2022年的前期高点，7月起价格顶部震荡，9月起价格持续上涨，2026年2月起部分细分产品价格有所震荡。NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至2026年7月。
TV面板、IT面板价格逐渐稳定。
▌5.风险提示
（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链内部分企业的稼动率；
（2）国产替代进程不及预期风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度不及预期，或将影响国内半导体产业链；
（3）AI资本开支不及预期风险：AI算力需求为当前半导体增长核心，若宏观经济波动或AI应用商业化落地慢于预期，导致云厂商及下游企业资本开支收缩，或将直接影响AI芯片、HBM、先进封装等环节订单与业绩兑现节奏。
// 报告信息 //
证券研究报告：《英特尔、谷歌2026年Q2资本开支再上调，半导体设备交期大幅延长——电子行业周报2026/7/20-2026/7/26》
对外发布时间：2026年07月27日
报告发布机构：东海证券股份有限公司
// 声明 //
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1.市场指数评级：
2.行业指数评级：
3.公司股票评级：
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