国家知识产权局信息显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司取得一项名为“接合装置的推动销构造”的专利，授权公告号CN115312438B，申请日期为2022年3月。

天眼查资料显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本13125万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯慧联半导体科技有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可24个。

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作者：情报员