国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板、封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN122476931A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开一种封装基板、封装结构及其制造方法，该封装基板中，基板主体包括介电层、嵌设在介电层内的芯板层和导电线路层；芯板层包括空槽、形成于空槽边缘区域的导电走线及埋入槽，导电走线与嵌设于埋入槽内的埋入器件间隔设置；导电线路层与导电走线和埋入器件电连接。通过在空槽边缘区域设置导电走线，利用空槽边缘的走线结构空间替代传统机钻通孔实现层间导通，导通结构不占用基板主体的平面空间，相比传统方案节省了封装面积；导电走线与埋入器件间隔设置，既避免了走线与器件之间的电气干扰，又为后续填充工艺预留了充足空间，确保填充质量；芯板层嵌设在介电层内，介电层提供层间绝缘隔离，结构稳定，与现有多层基板工艺兼容。

天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员