国家知识产权局信息显示，芯笙半导体科技（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装设备的废膜取出及丢弃机构”的专利，公开号CN122476880A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，具体公开了一种半导体芯片封装设备的废膜取出及丢弃机构，包括工作台、上料运转滑台单元、横向中转滑台单元、热压封装机构、进料运转单元以及夹膜举升中转单元，所述工作台内部一侧设置有废膜收集机构，所述上料运转滑台单元位于工作台上表面一侧，所述横向中转滑台单元位于工作台上表面且靠近上料运转滑台单元的一端，本发明通过真空吸附与机械托底的协同作用，实现了对高温处理后特性软化、易形变的废膜的稳定抓取、平整转移和可靠丢弃，有效解决了传统单一吸附方式导致的薄膜下垂、抖动、脱落等问题，显著提高了生产线的自动化程度与运行可靠性。

天眼查资料显示，芯笙半导体科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6133.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，芯笙半导体科技（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员