国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“包括多个半导体电子装置的用于表面安装的功率模块的封装件结构”的专利，公开号CN122476947A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本公开涉及包括多个半导体电子装置的用于表面安装的功率模块的封装件结构。功率模块具有形成散热板和导电岛的多层支撑件。第一管芯具有耦合到第一岛的下表面，第二管芯具有耦合到第二岛的下表面。封装件包封支撑件、第一管芯和第二管芯，其中散热板形成在封装件的下主表面的开口中并且与其齐平。第一功率引脚从封装件的第一侧表面突出并且耦合到第一管芯的第一焊盘。第二功率引脚从封装件的第二侧表面突出并且耦合到第二管芯的第一焊盘。鞍状元件在第一管芯之上延伸一定距离，并且由与封装件的上主表面齐平的功率端子和从功率端子延伸并且接合到第一岛的腿部形成。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员