国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“测量混合键合强度的方法、监测机台稳定性的方法及系统”的专利，公开号CN122476885A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种测量混合键合强度的方法、监测机台稳定性的方法及系统，测量混合键合强度的方法包括：获取待混合键合的第一晶圆和第二晶圆在键合前的第一状态参数；在晶圆混合键合结构上划分多个测试区域，并获取各个测试区域的第二状态参数；基于所述第一状态参数和所述第二状态参数计算晶圆混合键合结构各个测试区域的断裂韧性参数；根据断裂韧性参数确定所述晶圆混合键合结构的键合强度。本发明中，通过测量晶圆的残余应力，进而计算得到键合强度，实现了非破坏性检测，降低了键合强度的监控成本，提高了检测效率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目647次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1750条，此外企业还拥有行政许可29个。

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作者：情报员