国家知识产权局信息显示，昆仑芯（北京）科技股份有限公司申请一项名为“分层硅前验证测试向量生成方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN122470453A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本公开提供了分层硅前验证测试向量生成方法、装置、设备及介质，涉及计算机技术领域，尤其涉及人工智能、深度学习和芯片领域。具体实现方案为：获取初始测试向量以及初始格式；根据所述初始测试向量和所述初始格式，生成目标格式的第一测试向量；对所述第一测试向量进行仿真测试校验，并确定通过仿真测试校验的第二测试向量；执行芯片测试向量，并在所述芯片测试向量执行完成之后，执行所述第二测试向量，以及确定通过仿真测试校验的第三测试向量；将所述第三测试向量作为目标测试向量，以对真实芯片进行测试。本公开实施例可以提高分层硅前验证测试向量的正确性。

天眼查资料显示，昆仑芯（北京）科技股份有限公司，成立于2011年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本41237.1134万人民币。通过天眼查大数据分析，昆仑芯（北京）科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息236条，专利信息372条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员