SK海力士下半年量产LPDDR6
据相关媒体报道，SK海力士计划于2026年下半年正式启动新一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6的量产出货。该产品已于3月完成开发，目前正稳步推进量产前的各项准备工作。作为SK海力士在移动存储领域的最新力作，LPDDR6采用第六代10nm 级（1c）工艺制造，在数据处理速度与功耗控制两大核心指标上均实现显著突破。
性能方面，LPDDR6的运行速度高达10.7Gbps，较上一代LPDDR5X产品提升约33%。这一跃升主要得益于带宽扩展与单位时间数据传输量的同步增加，为高帧率游戏、多任务处理和AI应用等场景提供了更充沛的带宽支撑。
功耗控制上，SK海力士通过引入 子信道结构与DVFS（动态电压频率调整）技术，使整体功耗较前代降低超过20%。其中，子信道结构能够智能识别并仅激活必要的数据路径，避免无效功耗；DVFS 技术则可根据实际负载动态调节电压与频率——在运行高性能游戏等重载场景时自动提升等级以释放最大带宽，在日常轻负载使用中则主动降低频率和电压，从而在性能与续航之间实现灵活平衡。
小米18将在Q4登场
今年9月，小米将正式发布数字旗舰小米18系列。据目前爆料的消息，小米18系列将打破往年惯例，采取分批次发布的全新策略。9月份，小米18 Pro和小米18 Pro Max将率先亮相，而小米18标准版则会在后续单独发布。有数码博主暗示，小米18标准版预计在2026年第四季度登场，届时将完成该系列的整体布局。
据悉，小米18将搭载高通骁龙8E6标准版芯片，这颗芯片基于台积电2nm工艺制造，是高通旗下首款2nm手机芯片。
影像方面，小米18还将配备徕卡双2亿像素影像系统，包含2亿像素超大底主摄以及2亿像素潜望长焦镜头。对比上代产品5000万加5000万加5000万像素的三摄方案，小米18的主摄和长焦在像素数量和成像能力上均有显著跃升。尤其是在高像素解析力和远摄画质方面，有望带来更加出色的拍摄表现，满足用户对全焦段画质的更高要求。凭借2nm骁龙8E6与徕卡双2亿像素的双重加持，小米18将成为安卓阵营中综合实力最强悍的标准版旗舰机型。
三星宣布与博通扩大战略合作
日前，三星宣布与博通签署谅解备忘录（MOU），双方将扩大战略合作，覆盖存储与代工技术领域，预计至2030年规模将超过2000亿美元。
存储方面，三星将向博通提供行业领先的解决方案，其中包括高带宽内存（HBM），以支持博通下一代AI加速器。代工方面，三星和博通合作的重点是2nm及以下工艺技术，包括博通的无线宽带通信（WBC）等产品，预计还将扩展至基于三星2nm的2.3D/2.5D先进封装技术，以提升人工智能（AI）和网络芯片的性能与能效。
在三星看来，涵盖存储、逻辑、代工和先进封装的能力，是其为人工智能时代提供集成半导体解决方案上具有的独特优势。与博通的合作体现了三星持续专注于为客户提供端到端半导体技术，覆盖日益多样化的人工智能和高性能计算应用领域。
技嘉发布B550 AORUS ELITE WIFI7主板
近日，技嘉宣布推出B550 AORUS ELITE WIFI7主板，这其实是B550 AORUS ELITE AX V2的升级版本，仅将Wi-Fi 6E替换为Wi-Fi 7无线网络模块。
B550 AORUS ELITE WIFI7属于ATX外形规格，带有大面积的散热片，还提供了各种便捷安装设计，比如最新的Wi-Fi天线EZ-plug连接器；搭载了AMD B550芯片组，配备AM4插槽，支持Ryzen 3000/4000/5000系列处理器；采用了12+2相50A DrMOS供电设计，带有单8Pin CPU供电接口；提供了四条DIMM插槽，支持最高DDR4-4733+（OC）规格，最大容量128GB，兼容Intel XMP 2.0内存配置文件；配有一条PCIe 4.0 x16全长插槽、两条PCIe x16全长插槽（分别为PCIe 3.0 x2和PCIe 3.0 x1通道）、以及一条PCIe 3.0 x1插槽；提供了两个M.2插槽，其中一个是PCIe 4.0 x4通道直连CPU，另外一个为PCIe 3.0 x4通道连接PCH，均支持M.2 2242/2260/2280/221100规格；配备两个SATA III接口；带有Realtek RTL8922AE无线网卡，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4连接。
I/O上，该主板配备了两个USB-A 10Gbps端口、三个USB-A 5Gbps端口、两个USB-A 480Mbps端口、一个HDMI 2.1端口，还配有5GbE网口和音频插孔。前置USB方面，包括一个USB-C 5Gbps接针、一个USB-A 5Gbps接针和两个USB-A 480Mbps接针。
黑鲨手机官方售后维修正式停止
7月28日，南昌黑鲨科技有限公司技术支持工程师“黑鲨希瑞”宣布，因业务结构深度调整，即日起正式停止手机品类的官方售后维修及相关服务。“黑鲨希瑞”表示，黑鲨一直尽最大努力，为玩家提供手机产品保修期内外的售后服务与支持，但随着公司业务结构进一步调整，手机品类的官方售后维修及相关服务将正式终止。这意味着，黑鲨手机用户此后可能无法再通过官方渠道进行手机检测、维修以及零部件更换等服务。
今年6月，黑鲨曾发布《关于黑鲨社区服务器升级及服务迁移的公告》，宣布黑鲨社区因服务器升级暂时停止访问，后续社区、商城等功能将迁移至“黑鲨装备箱”App。黑鲨当时解释称，现有社区服务器架构已经无法满足后续业务升级需求，因此决定对服务器进行整体更换和底层重构。
根据规划，原黑鲨社区的核心互动版块、历史内容，以及黑鲨商城的商品浏览和购买等功能，将陆续以模块化形式整合至黑鲨装备箱。
据了解，黑鲨曾是国内较早布局游戏手机市场的品牌之一，旗下产品以高性能、主动散热和游戏操控功能为主要卖点。不过，自2022年推出黑鲨5系列后，黑鲨便未再发布手机新品，该系列也成为其最后一代手机产品。此后，黑鲨逐渐将业务重心转向散热背夹、键鼠、手柄、耳机等游戏装备领域。随着官方手机售后维修服务停止，黑鲨手机业务也进一步走向落幕。
全汉推出DAGGER PM 1200W电源
近日，全汉（FSP）官网上架了DAGGER PM 1200W电源，该产品主打SFX-L规格，适配ITX等紧凑型机箱，支持ATX 3.1以及PCIE 5.1设计规范，使用全模组设计，支持80Plus铂金能效，支持10年质保服务。尺寸方面，全汉 DAGGER PM 1200W电源的具体数据为125mm×125mm×63.5mm，额定功率为1200W，使用全模组设计。
内部用料方面，全汉 DAGGER PM 1200W电源使用主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC-DC架构，内置日系电解电容，因此这款产品获得了80Plus铂金能效认证，支持ATX 3.1和PCIE 5.0规范，可实现最高2倍额定功率的峰值功率输出。
散热系统方面，为保证MOSFET散热效能，这款电源的MOS散热片直接与机身外壳连接，能大幅提升电源内部散热效率，可延长电源使用寿命，同时电源内置120mm FDB轴承风扇，支持智能启停功能，官方表示当其负载低于30%是，风扇会保持停转状态。保护功能方面，全汉 DAGGER PM 1200W电源支持OCP（过流保护）、OVP（过压保护）、SCP（短路保护）、OPP（过功率保护）、UVP（欠压保护）、OTP（过温保护）、SIP（浪涌保护）以及NLO（无负载运作保护）。
模组线方面，其使用了压纹扁线设计，提供有1个24Pin接口（350mm）+2个CPU 8Pin接口（450mm）+3个PCIE 8Pin接口（500mm）+1个12V-2×6接口（500mm）+6个SATA和2个D型4Pin接口（500+155+155+155mm/330+155+155+155mm）。
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