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（来源：国投证券研究）
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【科技-马良】奥来德：26H1业绩预计高增，子公司中标京东方产线改造订单
【科技-马良】长电科技：进一步加速高端先进封测布局，持续优化技术指标与产品矩阵
【科技-马良】豪威集团：H股激励计划彰显发展信心，车载与医疗CIS业务持续突破
PART 1
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马良
科技行业负责人
执业证号S1450518060001
奥来德
事件：6月24日公司投资78亿元设立高端先进封测工厂。公司发布对外投资公告。拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，旨在进一步加快高端先进封装产能的战略布局。计划分两期建设：一期：包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期：主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。
全球OLED面板市场分化：手机需求承压，IT赛道成增长主线。Counterpoint7月14日发布OLED出货报告，预计2026年全球OLED面板出货11亿片，同比下滑2%，行业增长显著放缓。手机OLED出货同比降4%、电视需求持平，存储涨价、零部件成本上行压制终端厂商排产。IT类面板为核心增长引擎，OLED显示器预计同比增60%、笔记本预计同比增50%，苹果高端本与电竞显示拉动需求；平板、车载OLED维持温和增长。供给端三星显示仍居首位，国内厂商份额小幅分化，整体行业格局短期难改。
中标京东方产线改造订单，进一步巩固下游供应链核心地位。公司全资子公司上海升翕中标绵阳京东方PNL工厂升级一期线蒸发源项目，中标金额4369.54万元。公司为国内蒸发源核心供应厂商，本次落地头部面板厂大额订单，持续验证自研设备技术竞争力，稳固核心客户供应链份额，加速面板设备国产化进程。公司依托“材料+设备”双主业协同优势，可向下游提供一体化配套方案，本次订单落地有望充分释放双线布局价值，持续巩固公司OLED上游核心龙头地位。
风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；新品研发或导入进度不及预期。
马良
科技行业负责人
执业证号S1450518060001
事件：6月24日公司投资78亿元设立高端先进封测工厂。公司发布对外投资公告。拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，旨在进一步加快高端先进封装产能的战略布局。计划分两期建设：一期：包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期：主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。
新一代电源模组封测解决方案赋能AI数据中心。
1）2026年6月9日，长电科技宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体化模组集成设计。工艺链路协同方面：已形成覆盖电源管理芯片与模组的前后道一体化封测能力，可实现从芯片级互连到系统级集成的衔接；效率提升方面：可实现更优的能量转换效率，为客户优化服务器系统能效、降低供电与散热压力提供支持；可靠性方面：可增强模组在高电流密度、长期高负载、温度循环、功率循环及系统级热应力条件下的机械可靠性与电气稳定性，更好地满足AI数据中心对长期稳定运行和高可用性的要求；功率密度方面：相比上一代，新一代方案已实现超过20%的功率密度提升，使有限机柜和板级空间承载更高算力需求，为AI服务器系统设计提供更大灵活性。
2）公司与外方股东共同持续加大对晟碟工厂的投入，聚焦存储新产品的技术更新与产能扩张，公司认为当前行业主要呈现两方面特征：国际客户：随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行；国内市场：当前正是客户提升市场份额、大力扩张的时期。公司将充分发挥在存储领域多年的技术积累，积极与客户协同扩充产能，相关业务收入将逐步释放。
资本开支大幅增长，坚定产品结构优化核心方向。
1）扩产计划：一是应用领域倾斜，结合未来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；二是深化客户合作，始终重视客户关系，持续强化与头部高端客户的绑定；三是加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿领域的突破，推动技术发展与应用需求深度契合。
2）资本开支计划：2026年固定资产投资预算约100亿元。主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。
风险提示：下游需求不及预期；公司技术研发不及预期；市场竞争加剧；国际政策不确定性的风险。
马良
科技行业负责人
执业证号S1450518060001
豪威集团
事件：H股激励计划落地，核心人才进一步绑定。2026年7月15日，公司根据《2026年H股激励计划》向合资格参与人授予合计600万股H股限制性股份单位，授予对象共计2965名员工，其中包括3名执行董事以及高级管理人员、中层管理人员和核心技术（业务）人员。本次授予股份占公司H股股本（不包括库存股）的11.82%，占公司总股本（不包括库存股）的0.48%，对应授予日H股收盘价85港元。根据公司激励计划，公司2026年H股激励计划可授予H股数量上限为3800万股，本次授予后仍有3200万股额度可用于后续激励。本次激励计划有望进一步提升核心技术人才和管理团队的积极性，强化员工与公司及股东的长期利益绑定，为公司持续研发创新与长期业绩增长提供保障。
发布超细线缆成像模组，持续推进医疗CIS业务发展。2026年6月24日，公司发布多款用于一次性内窥镜的全新OVMed™带LED照明超细线缆成像模组。新模组支持OCHTA、OCHFA、OCHSA和OCH2B系列CameraCubeChip™，适用范围广泛，可广泛应用于眼科镜、支气管镜、血管镜、胃镜、腹腔镜等多种医用内窥镜。同时，这些模组集成了晶圆级光学图像传感器、LED照明及配套线缆，具备紧凑、超薄、可定制等优良性质，为医用内窥镜厂商提供一站式交钥匙成像方案，有助于缩短产品研发落地周期、降低综合生产成本。公司持续深耕医疗成像领域多年，高度重视医疗成像业务发展，并持续加大研发投入。随着临床诊疗中一次性内窥镜需求持续提升，公司凭借成熟的CIS技术积累、一站式解决方案能力及稳定的供货能力优势，有望进一步拓展医疗应用场景，推动医疗CIS业务持续增长。
车载CIS业务版图持续扩张，内生外延协同打开成长空间。公司是全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商，凭借车载CIS领域的技术积累，产品已广泛应用于ADAS、自动驾驶等场景，并持续通过产品延伸与外部协同完善汽车电子布局。2025年，公司汽车市场相关图像传感器收入同比增长26.52%，市场份额进一步提升，车载CIS业务成长动能持续增强。
1）内生业务方面，公司依托车载CIS优势延伸车载芯片布局，车载电源管理芯片已获得多个定点项目，车载MCU正与头部Tier1厂商合作推进落地。
2）外协布局方面，公司通过收购引入MCU、光模块等新产品线，与现有CIS业务形成技术及客户资源协同，进一步提升综合竞争力。
风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；新产品研发进度不及预期。
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