国家知识产权局信息显示，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司申请一项名为“高频介电材料、半导体封装基板及其制造方法”的专利，公开号CN122465306A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开一种高频介电材料及半导体封装基板的制造方法，其中，高频介电材料包括：无机填料、黏结树脂、成膜树脂、固化剂、以及促进剂。本发明技术方案的高频介电材料具有低至30ppm/°C以下的热膨胀系数（CTE）、高达160℃以上的玻璃化转变温度（Tg），以及在特定高频下介于3.0至3.3的介电常数（Dk）和介于0.0015至0.0025的极低介电损耗（Df）。

天眼查资料显示，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司，成立于2021年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35294.1176万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目265次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可48个。

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作者：情报员