国家知识产权局信息显示，菁与珩未来（成都）科技有限公司取得一项名为“一种宽带小尺寸的3dB正交电桥”的专利，授权公告号CN224570370U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及微波器件技术领域，具体涉及一种宽带小尺寸的3dB正交电桥。其包括金属外壳、第一PCB板层、第二PCB板层、第三PCB板层、第四PCB板层和第五PCB板层；金属外壳具有内腔，内腔的上腔壁和下腔壁上分别构造有第一定位槽和第二定位槽，金属外壳上还开设有接线端口；第一PCB板层位于第一定位槽中；第二PCB板层与第一PCB板层电性连接，其中，第一PCB板层的板面面积小于第二PCB板层的板面面积；第三PCB板层通过上层电路层与第二PCB板层连接；第四PCB板层通过下层电路层与第三PCB板层连接；第五PCB板层位于第二定位槽中并与第四PCB板层电性连接，其中，第五PCB板层的板面面积小于第四PCB板层的板面面积。本申请能够在不增加长度的基础上实现更宽的带宽。

天眼查资料显示，菁与珩未来（成都）科技有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，菁与珩未来（成都）科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员