吕梁曦宇新材料第四代半导体材料生产基地（一期）

项目名称：第四代半导体材料生产基地（一期）

建设单位：吕梁曦宇新材料有限公司

总投资：2300万元

项目开始时间：2026-12

项目结束时间：2027-12

建设地点：山西省吕梁市吕梁经济技术开发区新材料园区

建设规模及内容：建设土建洁净工程系统、生产工艺设备系统、在线检测与分析系统、公用工程配套系统、危废配套系统、仓储物流系统、研发办公配套系统。年产高纯氧化镓20吨。

吕梁曦宇新材料有限公司成立于2026-03-30，法定代表人为张志军，注册资本为100万元，企业注册地址位于山西省吕梁市吕梁经济技术开发区新材料园区。

股东信息：深圳羲航半导体有限公司持股 51%，吕梁稀曦创新管理合伙企业（有限合伙）持股 34%，杭州镓研新材料科技合伙企业（有限合伙）持股 15%。 张志军是实际控制人 受益股份：48.6325%，刘玉彬是第二大受益人：受益股份33.66% 。

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2025年12月31日，吕梁经开区与深圳羲航半导体有限公司在数字经济产业园举行吕梁市高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地签约仪式。该项目计划建设超高纯镓（7N及以上）及下游化合物半导体材料产业基地，年产规模达200吨，总投资约2.44亿元。

该项目立足当地资源循环利用优势，建成后预计年产值超10亿元、年利税超1亿元，将填补吕梁半导体新材料产业空白，实现固废资源变废为宝，并带动产业集群集聚效应持续显现。

该项目是吕梁培育新质生产力的标志性工程，属化合物半导体、高纯镓精深加工业， 不仅能填补区域高端半导体材料产能空白，更能依托山西铝土矿资源优势，推动矿产资源从初级加工向高附加值产业延伸，为全省产业链升级注入新动能。

全球原生镓年产量不足1000吨，吕梁2025年 镓产量达168吨，占全球1/6。吕梁依托1510万吨氧化铝产能和6.49亿吨铝土矿储量，发展镓基材料产业具有不可替代的资源优势。

来源：铝矿通