国家知识产权局信息显示，南通赛可特电子有限公司申请一项名为“一种用于玻璃基深盲孔再制造填充电镀的整平剂”的专利，公开号CN122466526A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于玻璃基深盲孔再制造填充电镀的整平剂。所述整平剂是一种具有吡咯并吡嗪结构单元的聚合物。本发明将该整平剂应用于再制造填充电镀工艺中，对已失效的玻璃基深盲孔进行表面修复与重新金属化。包含该整平剂的酸性电镀铜组合物，在修复高深宽比玻璃基深盲孔时，能够有效抑制孔口铜的过度沉积，避免修复层产生“夹断”和二次空洞，实现了自下而上的致密填充。实验证明，使用本发明电镀液对失效TGV进行再制造填充后，在宽电流密度范围内均无空隙，修复后的凹陷量极小，恢复了TGV的电气互连性能，显著提高了再制造后基板的可靠性和服役寿命。

天眼查资料显示，南通赛可特电子有限公司，成立于2015年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3700万人民币。通过天眼查大数据分析，南通赛可特电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员