国家知识产权局信息显示，苏州利乐电子科技有限公司申请一项名为“一种大尺寸背胶叠层模切工艺及其模切装置”的专利，公开号CN122463256A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种大尺寸背胶叠层模切工艺及其模切装置，属于精密电子材料加工技术领域。该装置包括多级主动退料放卷单元、局部真空吸附对位平台、动态温控模切组件和多维视觉补偿引擎；该工艺包括多层材料分级拉伸匹配、分区真空锁定与形变映射、温差耦合剪切执行、动态路径补偿与二次追剪四个步骤。本发明通过PID动态温控实现切刃加热与下垫板冷却的温差耦合，有效解决溢胶问题；通过分区真空梯度吸附和多维视觉补偿，实现亚微米级动态对位，解决长程对位误差累积问题；通过切刀特殊处理，减少粘胶附着，延长工具寿命。本发明操作便捷能够大幅提升大尺寸背胶叠层材料的模切精度和产品良率，适用于显示技术组装、复合材料加工等场景。

天眼查资料显示，苏州利乐电子科技有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本586万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州利乐电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目6次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员