一、今日核心:最恐慌的时刻,往往是最好的买点
7月28日,A股市场经历了一场“绝望式”下跌。沪深300指数收跌2.83%,创7月以来最大单日跌幅,两市成交额萎缩至2.05万亿,市场情绪坠入冰点。两融数据更是触目惊心:融资余额单日骤降297.8亿至26,469亿,资金强度创下近两个月来最大净流出。
然而,最恐慌的时刻,往往是最好的买点。7月29日,A股三大指数全线大涨,科创50指数涨幅超过4%,市场以一根放量长阳宣告了空头力量的衰竭。昨日被迫离场的融资盘,今日大概率要在更高的位置重新入场——这就是杠杆市场的残酷法则:恐慌性抛售总是以踏空为代价。
分市场看,沪市流出153亿,深市流出144.6亿,流出规模几乎持平,显示权重股与成长股同步承压。但7月29日的反弹中,深市(尤其是科创板)的弹性远大于沪市,说明昨日深市的“被动去杠杆”最严重,今日的“报复性回补”也最猛烈。
行业层面,半导体以202.29亿的融资买入额继续霸榜,但涨幅仅为2.96%,未进入涨幅前五。真正的涨幅榜被防御性板块占据——白酒、教育、饮料制造霸榜。然而,7月29日的反弹中,半导体板块涨幅超过6%,昨日“资金堆量、股价滞涨”的格局被彻底打破,杠杆资金的坚守得到了市场的回报。
二、四大指数:融资余额指数逼近年内低点,融券余额指数异常飙升
融资余额指数报107.9,较前一日下降1.2点,逼近7月8日的年内低点。从6月25日的年内高点122.7到如今的107.9,融资余额指数累计下跌14.8点,这是一轮完整的去杠杆周期。
融券余额指数报128.9,较前一日急升14.9点,涨幅13.1%。这一异常跳升是昨日市场最大的异常信号——做空力量在指数下跌中集中宣泄。但7月29日的大涨意味着这批空头大概率已被套,后续可能面临逼空压力。
融资买入指数报76.4,较前一日暴跌13.7点,逼近年内低点。当杠杆资金的买入意愿降至冰点,往往意味着市场的卖盘已经枯竭。融资偿还指数报90.0,偿还压力的增加进一步加剧了净流出。
四个指数三降一升,构成了经典的市场底部信号组合——融资买入意愿冰点、融资偿还压力释放、融券做空力量集中宣泄。7月29日的反弹,验证了这一信号的有效性。
三、五大指标:资金强度创纪录净流出后,市场迎来报复性反弹
资金强度录得-297.8亿,为近两个月来最大单日净流出,远超-150亿的“溃退”阈值。然而,历史上每一次资金强度的极端负值,往往对应着市场的阶段性底部。7月8日资金强度-297.8亿后,7月9日市场即迎来反弹。这一次,同样的故事再次上演。
追涨热度骤降至6.55%,跌破7%关口,进入“冷清”区间。当融资买入额占成交额的比例降至如此低位,说明杠杆资金已经停止追涨,市场的买盘主要来自场外资金,这种结构性变化往往预示着反弹的可持续性。
杠杆压力从2.34%骤降至2.27%,单日下降0.07个百分点。融资余额的快速下降使得杠杆率回落至2.3%以下的安全区间,为后续市场的反弹提供了充足的空间。
资金集中度报24.0%,热点集中度升至33.5%。在整体资金流出的背景下,存量资金仍在向少数几个行业集中,半导体是最大受益者。7月29日半导体板块涨幅超过6%,验证了资金集中的有效性。
四、行业风向:资金堆量科技股,市场追涨消费股,昨日背离今日弥合
融资买入额前五名全部为TMT相关行业:半导体202.29亿、通信设备154.83亿、元件72.65亿、电子化学品40.13亿、光学光电子39.41亿。半导体以绝对优势领先,融资买入额超过第二名通信设备近50亿,几乎是第三名元件的3倍。
涨幅前五则被防御性板块占据:白酒2.96%、教育2.22%、饮料制造2.16%、食品加工1.81%、制造1.78%。
共振情况:无共振行业。融资买入榜与涨幅榜完全错位——这是连续第二个交易日无共振。
然而,7月29日的大涨,恰恰是对昨日“无共振”的修正。半导体板块涨幅超过6%,通信设备、元件等融资重仓行业全面爆发,昨日“资金堆量、股价滞涨”的背离格局被彻底打破。这印证了一个经典的市场规律:当杠杆资金持续买入而股价不涨时,不是资金错了,而是市场暂时没有跟上。一旦市场情绪反转,这些被资金堆量的行业往往会成为反弹的先锋。
融资余额前五中,半导体以1862.36亿稳居第一,通信设备1394.28亿、证券1334.49亿紧随其后。
五、趋势对比:从3万亿到2.6万亿,一次完整的去杠杆周期
与基期(2025Q4)对比,融资余额指数107.9较基期100仅高出7.9%,而6月25日这一数字一度高达122.7。从+22.7%到+7.9%,这是一轮完整的去杠杆周期。
与年内高点(6月25日122.7)对比,融资余额指数已累计下跌14.8点,跌幅12.1%。从3万亿的狂热到2.6万亿的冷清,仅用了33个交易日。但7月29日的放量大涨,或许标志着这一轮去杠杆周期的结束。
与前一交易日(7月27日)对比,融资余额指数下降1.2点,融资买入指数暴跌13.7点,融券余额指数急升14.9点。三个指数同时达到极端值,构成了经典的“底部信号组合”。
六、分市场观察:深市杠杆压力骤降,反弹弹性最大
沪市融资余额13,490亿,较前一日减少114亿,占比50.97%。资金强度-153亿,杠杆率从2.26%骤降至2.19%。沪市杠杆率已降至年内低位,大金融、消费等权重板块的去杠杆最为充分。
深市融资余额12,895亿,较前一日减少181亿,占比48.72%。资金强度-144.6亿,杠杆率从3.52%骤降至3.27%。深市杠杆率降幅最大,意味着科技股集中的深市承受了最大的去杠杆压力。但也正因如此,7月29日深市的反弹弹性也最大——科创50涨幅超过4%,远超沪市。
京市融资余额83.84亿,占比0.32%。
两市资金强度几乎持平,但杠杆率降幅差异显著,显示这是一轮全面的资金撤离,但深市的“创伤”更深,“反弹”也更猛。
七、后市展望
第一,资金强度-297.8亿创近两个月新低,但7月29日的大涨验证了“极端负值即底部”的规律。从历史数据看,当单日资金强度跌破-200亿后,市场往往会在1-2个交易日内出现反弹。这一次,反弹来得比预期更快、更猛。
第二,融资买入指数76.4逼近年内低点,杠杆资金情绪已极度悲观。极致的悲观往往对应着阶段性的底部区域。7月29日的大涨,正是对这种极致悲观的修正。
第三,融券余额指数异常跳升13.1%,但7月29日的大涨意味着这批空头大概率已被套。如果明日市场继续上行,空头回补的压力将进一步推动指数走高。
第四,杠杆压力骤降至2.27%,为后续市场反弹提供了充足空间。当杠杆率处于低位时,融资资金有充足的空间加仓,推动市场继续上行。
第五,半导体板块在昨日“资金堆量、股价滞涨”后,今日迎来爆发。这种“先堆量、后爆发”的节奏,往往是一轮中级行情的开端。
八、小结
7月28日,融资余额骤降297.8亿至26,469亿,资金强度创近两个月最大净流出,融资买入指数76.4逼近冰点。然而,最恐慌的时刻,往往是最好的买点。7月29日市场以放量大涨回应了昨日的恐慌,半导体板块涨幅超过6%,验证了“资金堆量”的有效性。杠杆压力骤降至2.27%,为后续反弹提供了空间。
一句话:黎明前的黑暗最是煎熬,但熬过黑暗的人,终将看到曙光。7月28日的极端数据,换来的是7月29日的报复性反弹。
热门跟贴