来源：问董秘

投资者提问：

公司产品在半导体电镀及光刻环节已实现“矩阵布局”。在晶圆制造前道环节（如28nm以下逻辑芯片）中，哪些产品已实现批量供货？国产化率约有多少？

董秘回答(艾森股份SH688720)：

尊敬的投资者您好，公司在晶圆制造环节，大马士革电镀液系列已覆盖先进制程节点，实现小批量量产；具有化学放大效能的I-Line光刻胶系列产品及可应用于功率器件的PSPI已实现小批量供货，感谢您的关注。

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