来源：新浪财经-鹰眼工作室

上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）近日披露了对上交所关于2025年年度报告问询函的回复公告。公告显示，公司2025年实现营业收入37.16亿元，同比增长9.68%；但归母净利润亏损进一步扩大至15.08亿元，上年同期亏损9.71亿元；综合毛利率由2024年的8.98%大幅下滑至-17.06%。公司从产品价格、成本、期间费用、折旧摊销、资产减值及行业因素等多方面对连续亏损原因进行了详细说明，并阐述了已采取及拟采取的改善措施。

产品价格与成本双重承压 各尺寸硅片毛利率全面下滑

沪硅产业主要产品包括300mm（12英寸）、200mm（8英寸）及以下半导体硅片，以及受托加工服务。2025年，各类产品毛利率均呈现不同程度的下滑。

以2024年单位价格为基准100，2025年300mm硅片平均销售价格下降8.83%至91.17，单位成本下降4.52%至104.84，由于价格降幅大于成本降幅，毛利率较2024年减少5.19个百分点至-14.99%。其中，300mm抛光片单价降至89.55，毛利率-14.48%；外延片单价降至96.96，毛利率-14.46%；SOI硅片单价降至85.52，毛利率-101.37%。尽管300mm硅片销量同比大幅增长26%，但行业整体价格竞争激烈，特别是部分通用型产品单价下滑明显。

200mm及以下硅片平均单价降至98.31，单位成本上升8.45%至125.06，毛利率较2024年减少11.9个百分点至-27.21%。其中，外延片单价下降18%至81.76，毛利率-27.93%；SOI硅片单价略升至105.39，毛利率-39.89%。200mm及以下抛光片单位成本有所上升，主要受境外子公司Okmetic 200mm半导体特色硅片扩产项目投产初期成本较高影响。

受托加工服务受消费类电子产品终端市场低迷影响，平均单位价格大幅下降至67.04，毛利率从2024年的9.36%转为-22.05%。

期间费用、折旧摊销及资产减值进一步侵蚀利润

除主营业务毛利率为负的影响外，期间费用、折旧摊销和资产减值也是导致公司连续亏损的重要因素。2025年，公司营业成本43.50亿元，期间费用8.41亿元，资产减值损失6.94亿元，共同导致利润总额-18.89亿元。

期间费用中，研发费用增长显著，2025年达3.54亿元，同比增长32.63%，研发费用占营业收入的比例已由2021年的5.10%上升至2025年的9.52%。公司持续加大在300mm半导体硅片领域及SOI、外延等产品的研发投入。

折旧摊销方面，公司300mm半导体硅片和300mm SOI硅片产能持续提升，2025年300mm半导体硅片产能达85万片/月，300mm SOI硅片产能达16万片/年。扩产项目购建新厂房、投入新设备导致折旧费用增加，2025年固定资产折旧达12.54亿元，较2024年增长42.65%，合计折旧摊销13.32亿元。

资产减值损失方面，2025年计提商誉减值损失4.11亿元，主要针对从事200mm及以下半导体硅片业务的子公司新傲科技和Okmetic，因市场需求复苏不及预期，业绩未达预期。同时，计提存货跌价损失2.61亿元，主要受半导体硅片价格持续下降影响。

行业复苏滞后及竞争加剧 公司拟多举措改善经营

公司表示，导致亏损的行业因素主要包括半导体硅片行业复苏滞后于下游产业链、国内市场竞争加剧以及自身扩产带来的成本压力。目前，全球半导体行业已于2024年显著复苏，预计2026年及2027年将继续保持稳健增长，但半导体硅片作为上游行业，复苏周期滞后。

针对上述情况，沪硅产业拟采取多项改善措施：一是通过现有高端产品及持续技术迭代构筑技术护城河，重点研发面向高功率、高算力逻辑器件及人工智能、数据中心应用的300mm半导体硅片；二是深化与头部客户的战略合作，保障议价能力和供应地位；三是优化产品组合，提高300mm半导体硅片的正片占比和高规格、特殊规格产品占比，计划未来1-2年将正片销量占比提升至80-85%；四是加强市场销售力度，借助子公司Okmetic的海外渠道提高海外销售占比；五是在部分普通规格产品上采取适当价格策略，保障整体利润最大化。

年审会计师立信会计师事务所对公司的回复内容进行了核查，认为公司关于产品价格、成本、毛利率变动的分析，连续亏损原因的说明，行业因素的分析以及已采取或拟采取的改善措施，与审计过程中了解的情况没有重大不一致。

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