近日，外媒@NotebookCheck 爆料高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro（SM8975）相关信息，咱们一起来看看～
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注：上图通过SemiAnalysis的“晶圆良率计算器”对SM8975晶圆良率进行模拟
如上图所见，这款芯片采用台积电N2P 2nm增强工艺，也是高通首款2nm旗舰 SoC，测算Die面积约134mm²，预估单颗裸片成本在84.62美元；CPU为2+3+3 Oryon架构，网传4.8GHz主频尚未确认，搭载Adreno 850 GPU、配备18MB GMEM并优化DCVS调度，拥有标准版不具备的AI Frame Fusion硬件单元，可实现AI画面超分与插帧；芯片配备16MB共享二级缓存+8MB系统缓存，内存同时支持LPDDR5X与LPDDR6，内置全新X105基带，搭配SDR765、SDR885射频模块，支持Sub-6GHz、毫米波以及3GPP Release 18标准。
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作为补充，数码博主@数码闲聊站 此前爆料高通新一代移动端8系芯片迭代规划：高通将推出两款台积电2nm工艺新一代旗舰芯片， SM8975（预计为骁龙8 Elite Gen 6 Pro） 与 SM8950（预计为骁龙8 Elite Gen 6）； 除此之外高通还保留多款3nm芯片，包含SM8850、SM8850Q、SM8845 Pro，预计分别对应骁龙8 Elite Gen 5系列衍生型号。你期待骁龙8 Elite Gen6 Pro的表现吗？
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