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观点网讯：7月29日，美国宣布一项总额为8.74亿美元的半导体研发投资意向书，半导体晶圆代工公司格芯将获得高达3亿美元的资助。

据媒体报道，此次投资属于美国半导体研发计划的一部分，旨在通过财政补贴与研发支持强化美国本土半导体制造能力。

除格芯外，签署意向书的还包括Kepler、Multibeam、Extropic等企业。与格芯相比，上述公司为规模较小的半导体初创企业。

格芯为全球主要晶圆代工企业之一，总部位于美国。

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