2026年7月29日，美国商务部宣布，依据《芯片与科学法案》，已与7家科技公司签署意向书，拟提供总额8.74亿美元的联邦激励资金，用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。作为资金支持条件，美国商务部将获得上述公司不具备控制权的少数股权，以提升美国纳税人的投资回报。

根据意向协议，格罗方德（GlobalFoundries）最高可获3亿美元资金，用于加速共封装光学（CPO）技术研发；Kepler最高可获2.45亿美元，用于开发基于3D和铁电技术的新型高性能AI存储技术；Multibeam Corporation最高可获1.4亿美元，用于先进封装技术研发。此外，Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors和Aeluma分别最高可获得7500万美元、5000万美元、3400万美元和3000万美元支持。

美国商务部表示，上述企业后续仍需经过进一步尽职调查和审批，最终奖励金额将在正式协议中确定。

本次拨款属于《芯片与科学法案》框架下美国半导体研发投入的组成部分，此前美国政府已承诺拨款1.5亿美元支持半导体制造设备研发，并提供20亿美元用于量子计算领域发展。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君