01 | 日韩双龙头同步开启新一轮涨价潮

产能吃紧叠加原材料涨价共振,全球MLCC行业正迎来新一轮涨价周期。

据韩国朝鲜日报最新消息,三星电机近日已向销售合作伙伴发出通知,自8月1日起,MLCC产品出货价格将在现行基础上统一上调30%。无独有偶,日本MLCC龙头太阳诱电也已发出正式涨价通知函,宣布自9月1日起出货的MLCC全面提价,理由为原材料及辅料价格急剧上涨,仅靠自身努力已难以完全消化成本上升压力。

值得注意的是,这并非年内首次涨价。太阳诱电年内已多次调价,且此次态度出现明显扭转------6月中旬其社长佐濑克还曾公开表示"现阶段没有因供需紧张而调涨价格的计划",短短一个多月便立场反转,业内普遍认为MLCC供应短缺已从部分产品扩散至全产品线,行业供需格局已发生根本性变化。

受此消息催化,7月29日A股MLCC概念板块集体大涨,风华高科涨停,昀冢科技20%涨停,三环集团、博迁新材、国瓷材料等核心标的纷纷跟涨,板块单日主力资金净流入超28亿元,市场关注度急剧升温。

02 | AI算力重构需求曲线供需错配短期难解

(一)需求端:AI服务器引爆高端MLCC用量革命

此轮MLCC景气周期与历史上消费电子驱动的周期有着本质区别,核心驱动力来自AI算力的爆发式增长。MLCC素有"电子工业大米"之称,是所有电子设备的基础元器件,而AI服务器对MLCC的用量呈现量级式跃升。

据摩根士丹利拆解数据,英伟达GB300单台服务器对MLCC的用量约为3万颗,是普通服务器的7.5-15倍,单一AI机柜的MLCC消耗量更是高达44万颗。在AI服务器物料清单成本构成中,MLCC已跃升至第三大成本项,仅次于GPU和存储芯片。高盛测算显示,AI服务器MLCC市场正保持80%左右的年复合增速高速扩容。

集邦咨询数据显示,2026年全球AI服务器MLCC需求量预计达726亿颗,同比增长87%;2027年预计进一步增至1367亿颗,一年接近翻倍。需求曲线斜率的陡增,彻底打破了行业原有的供需平衡。

(二)供给端:产能倾斜+扩产长周期造成结构性缺口

与爆发式需求形成鲜明对比的是,高端MLCC供给弹性极其有限。AI高端MLCC生产难度远非消费级可比:消费级产品叠层数约50-100层,AI高端产品需500层以上,生产周期从27天拉长至50天以上,单颗产能消耗约为普通品的4倍,超高容产品良率仅约40%。

更关键的是,新建一条AI高端MLCC产线投资超5亿元,扩产周期长达18-24个月,核心设备交期1-1.5年。这意味着供需缺口至少将延续至2027年,短期无法通过扩产快速填补。

当前日韩龙头正加速将消费级产能转向AI用高端产能,直接造成消费级中高容MLCC(1uF~22uF)产能受挤压。TrendForce7月28日发布的最新调查显示,主流料号库存水位普遍低于30天,渠道、代理商与Tier2/3客户急单涌现,订单外溢效应持续扩大,已提前备货的代理商平均调高产品价格20-25%,现货市场价格更是涨至原本的二到三倍。

(三)成本端:原材料暴涨形成涨价第二推力

除供需关系外,上游原材料价格飙升也构成了此轮涨价的重要支撑。氧化锆、钛酸钡等MLCC核心原材料价格近期暴涨,叠加镍、铜等金属价格高位运行,显著加大了厂商成本压力。

从行业定价逻辑看,已由此前的"以价换量"全面转向"成本加成"模式。订单出货比(BB值)作为景气度前瞻指标,截至6月下旬三大龙头分别达1.30、1.31、1.25,全行业升至1.04,已超越2018年周期峰值1.25,国巨AI相关产品BB值更是达到1.4,侧面印证接单远超出货的旺盛状态。

03 | 本轮周期有望复刻2017-2018超级景气

多家券商机构发布研报指出,本轮MLCC上行周期的强度与持续性有望超出市场预期。

中信证券明确认为,本轮MLCC周期有望类比2017-2018年的超级景气周期,涨价延续时间有望超过一年,原厂端涨价幅度有望实现翻倍甚至更高的显著提升。其核心判断依据在于:AI是本轮上行周期的核心驱动力,2026年MLCC行业AI敞口已至10%的"黄金甜蜜点",叠加消费电子复苏与汽车电子增长,形成多领域需求共振。

方正证券研报则指出,此轮行情与之前存在本质不同:一是由AI服务器高端MLCC驱动,单颗价值量相比消费级显著提升;二是日韩厂商收缩中低端产能向高端倾斜,导致中低容及普通高容产品订单外溢,国内厂商承接明确;三是高端产能扩产周期长,供需缺口持续性更强。

从涨价节奏看,行业普遍认为7-8月将进入原厂调价高峰期。国巨已于7月1日起上调全系列电容报价约50%;村田7月起对AI及车规产品再涨10%-40%,为年内第三次调价;三星电机8月跟进,国内三环集团、风华高科预计8月也将陆续跟进,10月预计还有一轮调价窗口。

04 | A股产业链全景梳理

MLCC产业链可分为上游原材料、中游本体制造两大核心环节,不同环节受益逻辑与弹性各有差异。

(一)中游本体制造:量价齐升+订单外溢双重受益

中游制造是本轮行情的核心主线,直接承接海外厂商产能调整溢出订单,具备高容高压量产能力的国内龙头将充分受益于量价齐升与国产替代加速。

风华高科:国内MLCC产能规模绝对龙头,月产能达650亿只,全球排名前五。作为行业周期弹性标杆,涨价周期业绩释放弹性最大。

三环集团:国内电子陶瓷材料平台型企业,核心壁垒在于MLCC核心原料钛酸钡陶瓷粉体100%自研自产。公司MLCC产品线覆盖0201至2220尺寸常规品及中高压、车规产品,0805已量产47μF、1206做到100μF以上,供货华为、浪潮服务器。垂直一体化优势下盈利质量领先,高容产品突破进度行业领先。

此外,火炬电子、鸿远电子作为军工高可靠MLCC核心供应商,车规+AI高容已批量出货,订单能见度高,小盘股弹性显著;宏达电子在高可靠领域具备深厚积累,同样受益于行业景气度上行。

(二)上游核心材料:产业链"卖铲人"确定性最强

上游原材料作为产业链关键壁垒,无论下游哪家厂商扩产,材料端均能稳定受益,业绩确定性高于制造端,是板块中的"卖铲人"角色。

国瓷材料:MLCC介质陶瓷粉体国内市占率80%-90%,全球约10%,是全球仅有的三家可量产50nm高端钛酸钡粉体企业之一,也是国内唯一实现规模化供应的企业。

博迁新材:纳米镍粉全球稀缺龙头,MLCC内电极核心材料,打破日本垄断并拿下三星长期供货协议。高端高容MLCC层数越多,所需镍粉越细且用量越大,AI服务器MLCC需求爆发直接带动超细镍粉需求持续放量。

洁美科技:MLCC纸质载带全球市占率70%,三星核心供应商。高端离型膜切入村田高端产线,下游MLCC产能扩张直接拉动耗材需求,业绩增长稳健。

(三)配套设备与检测:扩产周期拉动需求释放

随着国内MLCC厂商加速扩产,流延机、叠层机、高温烧结炉等关键设备及检测设备需求持续释放。昀冢科技、利和兴等配套企业有望受益于行业扩产浪潮,其中昀冢科技专注于电子元器件精密制造,在MLCC陶瓷腔体领域具备技术优势,7月29日已率先收获20%涨停。

综合来看,本轮MLCC行业景气周期具备"需求增量大、供给约束强、涨价持续性久"三大特征。AI算力带来的结构性需求增量重构了行业成长逻辑,叠加消费电子复苏与汽车电子渗透,行业正从传统周期品向具备成长属性的高端制造转型。

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