二、长鑫万亿盛宴，银行不再是“债主”|股权|贷款|金融资产

作者I水镜编辑I韫玉

——从放贷人到股东，银行系资本正在重塑中国科创金融的底层逻辑

长鑫科技登陆科创板，市值突破3.28万亿元。除了合肥国资的万亿浮盈，另一群低调的赢家同样引人注目——工农中建交五大行及旗下AIC（金融资产投资公司），以不到40亿元的投入，换来了超千亿元的账面浮盈。

但这个故事最大的新闻点，不是银行赚了多少钱。

而是：银行不再只是“债主”了。

长期以来，中国商业银行的角色被牢牢钉在一个框架里——吸收存款、发放贷款，赚的是息差，吃的是利差。企业要长期研发投入，银行给不了；硬科技需要十年陪跑，银行陪不起。科创企业最缺的“耐心资本”，恰恰是银行最不擅长的领域。

但长鑫的故事，正在改变这一切。

一、一笔“不合规矩”的投资

2024年6月，全球存储芯片行业正处于最寒冷的冬天。

DRAM价格连续六个季度下跌，三星、SK海力士、美光三大巨头一边降价倾销，一边扩产压价，意图很明显——用亏损拖垮长鑫，把中国存储芯片的萌芽扼杀在摇篮里。

长鑫的日子有多难？2023年单年亏损163亿元，累计亏损已超400亿元。市场化VC/PE早已敬而远之——这种看不到盈利时间表的项目，不是风投的菜，是“疯投”的坑。

就在这个时候，一笔“不合规矩”的钱进来了。

2024年6月，长鑫科技完成C轮融资，金额108亿元人民币。在这轮融资中，最引人注目的不是哪家知名VC，而是一串平时不怎么出现在股权投资名单上的名字：

工银金融资产投资、建信金融资产投资、交银金融资产投资、中银金融资产投资、农银金融资产投资。

五大行旗下的AIC，齐齐入场。合计出资约39亿元。

39亿，对银行来说不大，对长鑫来说也不算最大的一笔。但这件事本身的象征意义，远大于数字。

因为这标志着：中国最大的金融力量——银行体系——第一次在硬科技最困难的时候，以“股东”而非“债主”的身份，站到了企业身边。

二、银行系资本的前世今生：从“债主”到“股东”

要理解这次投资的意义，先得回顾银行系资本在中国科创史上的角色演变。

第一阶段：纯粹的“债主”（2000年代-2015年）

这个阶段，银行和科技企业的关系极其简单——你缺钱，我借你，到期还本付息。银行不看技术路线，不看团队背景，只看抵押物和担保人。轻资产、无抵押的科技初创企业，根本够不着银行贷款的门槛。

那时候的银行，是“锦上添花”的高手，是“雪中送炭”的绝缘体。

第二阶段：“投贷联动”的试探（2016年-2020年）

2016年，原银监会启动“投贷联动”试点，允许银行通过设立投资功能子公司，以“股权+债权”的方式支持科创企业。这是银行第一次被允许“既当债主，又当股东”。

但步子很小。试点仅限于5个示范区、10家银行。投资规模有限，风险偏好依然保守。绝大多数银行对科创企业的态度仍然是：可以投，但别投太多；可以试，但别亏大钱。

第三阶段：AIC扩容，银行正式“下海”（2021年至今）

2020年，原银保监会将AIC的股权投资试点从上海扩大到全部18个国家级新区。2021年进一步明确，AIC可以“依法依规开展不以债转股为目的的股权投资”。

这句话翻译过来就是：银行可以堂堂正正当VC了。

工银AIC、建信AIC、农银AIC、中银AIC、交银AIC——五大行旗下的股权投资平台，开始像市场化PE/VC一样，寻找有潜力的科创项目，以股权形式投入，以IPO或并购退出。

长鑫科技，正是这一轮政策松绑后，银行系资本最大胆、最标志性的一次出手。

三、为什么是长鑫？为什么是那个时间点？

银行系资本不是没投过科创企业，但长鑫这笔投资有几个特殊之处：

第一，投在了最冷的时候。2024年6月，正是DRAM行业周期最底部、长鑫亏损最严重、市场情绪最低迷的时候。五大行AIC在这个时点入场，不是“追高”，而是“雪中送炭”。这和合肥2016年启动长鑫项目时的逆周期逻辑，如出一辙。

第二，投的是“硬骨头”。DRAM被称为“半导体工业的皇冠”，技术壁垒极高、资本投入极大、回报周期极长。长鑫是中国唯一实现量产的DRAM企业，直接与三星、SK海力士、美光在全球市场正面竞争。这种标的，过去只有国家大基金和地方国资敢碰，市场化资本连尽调都不敢做。

第三，投的是“大钱”。虽然五大行合计39亿元的出资额在长鑫整个融资盘子中占比不大，但对于银行系AIC来说，这是迄今为止在单一硬科技项目上最大规模的集中投资。这不是“试水”，这是“下注”。

四、两个视角的博弈

这笔投资在银行内部，也引发了激烈的讨论。

风控部门的担忧：银行的钱来自储户，天然厌恶风险。长鑫当时累计亏损超400亿，三年看不到盈利拐点，如果这笔投资最后归零，谁来承担责任？银行体系向来以“不出事”为第一原则，这种高风险投资，和银行的基因是冲突的。

战略部门的判断：但另一派看得更远。第一，国家战略层面，存储芯片是“卡脖子”最关键的技术之一，长鑫是唯一能扛旗的选手，这类企业如果倒在黎明前，对国家竞争力的打击不可估量。第二，商业层面，DRAM是周期性极强的行业，底部入场、顶部退出，是标准的逆向投资逻辑。第三，政策层面，国家正在大力推动“耐心资本”入市，银行作为中国金融体系的核心力量，有责任也有条件成为耐心资本的主力军。

最终，战略判断赢了。

五大行AIC在2024年6月完成投资。不到两年后，长鑫以超3万亿市值登陆A股，银行的账面浮盈超过千亿元——这还是锁定期未过的数字。

银行第一次证明：自己不仅能做“锦上添花”的债主，也能做“雪中送炭”的股东。

五、身份的蜕变

长鑫只是冰山一角。

过去几年，银行系AIC正在悄悄改变自己的角色。数据显示，截至2025年末，五大行AIC的股权投资规模合计已超过3000亿元，覆盖了集成电路、生物医药、人工智能、新能源等几乎所有战略性新兴产业。

这些投资的共同特征是：长期、逆周期、重研发、不干预经营。

换句话说，银行系资本正在往“耐心资本”的方向进化——而这恰恰是中国硬科技产业最渴求的东西。

长期以来，中国科创企业面临一个结构性矛盾：

一方面，市场化的VC/PE追求短期回报，很难陪伴企业走过漫长的技术攻坚期。一家芯片企业从成立到盈利，少则五年，多则十年，绝大多数VC等不起。

另一方面，银行的钱虽然体量巨大，但只能以贷款形式存在。贷款要求按期还本付息，这对于前期只有投入、没有产出的硬科技企业来说，不仅帮不上忙，反而加重了财务负担。

这个矛盾，恰好卡在了“耐心资本”的缺失上。