当地时间7月28日，半导体设备大厂科磊（KLA）公布了2026会计年度第四季财报（截至2026年6月30日）及全年财报。虽然科磊营收创新历史新高，每股收益也超出市场预期，但其股价28日已下跌3.4%，收于203.36美元/股，创5月下旬以来新低，盘后股价更是大跌超8.44%。
营收创历史新高
从核心财务指标来看，科磊第四季营收36.58亿美元，同比增长15%，环比增长7%，超出分析师平均预期的36亿美元，创公司单季营收历史纪录。GAAP口径下净利润13.63亿美元，同比增长13%；每股收益1.04美元，同比增长145,位于公司指引区间上沿；Non-GAAP口径下净利润为13.86亿美元，同比增长11%；每股收益1.05美元，同比增长约12%，超出市场预期的1.00美元约5%。
盈利能力方面，Non-GAAP毛利率达62.4%，落于公司指引区间顶端。尽管面临内存零部件价格上涨及关税不利因素，更优的服务业务组合与制造规模效应仍支撑了利润率水平。Non-GAAP营业利润率43.7%，当季运营现金流9.06亿美元，自由现金流8.17亿美元，并向股东返还了8.76亿美元（含5.71亿美元回购和3.05亿美元股息）。
AI、先进封装驱动强劲增长
科磊第四季业绩增长的驱动力来自AI基础设施扩张、先进逻辑与制程工艺对检测设备需求的持续提升。其中，图案化产品营收 7.28亿美元 ，同比大涨61%，主要得益于先进光刻与多重图案化工艺对精准量测需求井喷；PCB与元件检测营收2.41亿美元，同比大涨56%，主要得益于先进封装检测需求暴增，成最大增量来源之一；服务业务营收8.20亿美元，同比增长17%。这部分业务商业模式具有高度经常性，约80%收入来自合同。
值得一提的是，PCB与元件检测业务（占营收7%）的卓越表现，直接反映了先进封装市场的爆发态势。科磊管理层特别指出，2026日历年先进封装制程控制系统营收预计将达约11亿美元，同比增长超过70%，此展望高于公司此前预期的“接近60%”增幅，且几乎是整体先进封装市场预估成长率的两倍。
科磊指出整个2026财年，半导体客户相关的制程控制系统收入中，晶圆代工与逻辑客户约占73%，内存约占27%；在存储业务中，DRAM约占90%，NAND约占10%。此外，科磊透露截至2026会计年度末，订单积压将达约125亿美元，并看好2026年下半年营运成长将较上半年提升约20%，为2027年持续增长奠定基础。
上修WFE市场展望
对于2027财年第一财季的业绩指引，科磊预计营收将达40亿美元（±2亿），远超市场平均预期的30.5亿美元，也超出了市场较高预期的39.2亿美元。Non-GAAP每股收益预计1.16美元（±0.10），毛利率约62.5%。
科磊管理层还将2026日历年晶圆厂设备（WFE）市场规模（含先进封装）预估从此前“超过1400亿美元”上调至“约1500亿美元出头”，显著高于2025年约1200亿美元的水平。公司预计下半年营收将较上半年增长约20%。先进封装制程控制系统2026年营收有望达到约 11 亿美元，同比增长超过70%，增长速度将快于整体先进封装市场。
科磊总裁兼CEO Rick Wallace在财报电话会议中表示：“公司6月当季业绩再次证明，推动增长的趋势正在持续增强……AI相关设计活动、高产制造普及、更快的产品更新周期以及日益复杂的元件架构，都在持续提高制程控制的需求强度。”
业绩超预期、展望积极，为何股价反而大跌？
科磊业绩超预期、展望也积极，但为何股价反而大跌呢？核心矛盾在于估值与预期的错配。科磊股价年内虽已从52周高点307.37美元回落，但年初至今涨幅仍超过67%，市值一度高企。在如此高位下，市场要求的已不仅是“符合预期”，而是“碾压预期”。每股收益超5%、营收超1.67%的“温和超预期”，并不足以支撑其高昂的估值溢价。
此外，投资者的担忧还集中在几个层面：
毛利率结构性压力：虽然毛利率处于指引上沿，但管理层坦言内存定价仍是持续性的不利因素，并可能延续至2027年。
供应链与交付周期：部分产品交期长达18至24个月，虽需求强劲，但收入确认节奏存在不确定性。
“AI信仰”的阶段性疲软：科磊并非孤例。此前SK海力士、康宁等AI产业链龙头在交出创纪录财报后均因“不够超预期”遭遇抛售。这反映出市场对本轮AI周期的资本开支持续性、2027年后供给扩张风险及利润天花板开始重新审视。
当一家处于AI关键路径上的设备龙头交出历史最佳成绩单，市场却报以接近两位数的跌幅，这或许是本轮AI行情进入新阶段的最明确信号：从“讲故事的预期炒作”转向“苛刻的业绩验证”。 科磊长达12至24个月的交期，虽侧面验证了需求的真实与紧迫，却也暗示着供应链瓶颈与业绩释放节奏的错位风险，而资本市场对“等待”的耐心正在快速消耗。
编辑：芯智讯-浪客剑
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