国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板及半导体封装件”的专利，公开号CN122477760A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本电路板包括：积层，积层包括形成在其上表面中的腔体；连接构件，连接构件设置在腔体内；多个第二凸块，多个第二凸块设置在连接构件上；以及保护层，保护层设置在积层上，其中，保护层包括设置在多个第二凸块之间的突出部，并且突出部的上表面为凹面。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员