2026年7月29日，格罗方德（GlobalFoundries）正式宣布，已与美国商务部签署合作意向书，双方将联手加速下一代硅光子技术的研发与产业化落地。硅光子是一种以光信号（而非电信号）传输数据的光学技术，能够实现超高带宽与高能效的数据传输，是支撑全球 AI 与高性能计算数据中心的核心底层基础设施。
根据本次签署的意向书，美国商务部下属的CHIPS研发办公室计划向格罗方德提供总额 3 亿美元的专项资助，用于推进下一代光学材料、硅光子晶圆制程技术及先进封装工艺（包括已通过量产验证的3D 混合键合技术）的研发，从而进一步巩固美国在 AI 基础设施核心技术领域的全球领导地位。
这笔专项资助将加速格罗方德在下一代硅光子晶圆技术、新型光学材料以及先进封装方面的技术迭代，推动近封装光学和共封装光学技术从实验室阶段向规模化量产应用落地。此项工作直接建立在格罗方德近期推出的 SCALE 平台基础之上。该平台主打行业领先的模块化设计架构，单通道性能可达 400 Gb/s，能效表现相比当前一代方案提升5倍。
硅光子技术通过光而非电信号传输信息，可在 AI 和数据中心工作负载持续扩容的背景下，提供更高的传输性能、更大的互连密度和更低的运行功耗。格罗方德的硅光子平台已全面适配当前主流的可插拔光学互连方案，并凭借差异化技术积累，具备推动全行业向近封装光学和共封装光学架构升级的核心能力。
结合SCALE平台，客户可获得一条清晰、可扩展、完全基于美国本土的技术演进路径，以满足下一代算力架构的性能需求。该项目将充分利用格罗方德位于纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有制造产能，加速美国本土高量产硅光子制造体系的落地。
格罗方德首席执行官蒂姆・布林（Tim Breen）表示：
“硅光子技术是支撑 AI 基础设施迭代的核心基石。过去十年，行业一直在讨论从铜互连到光互连的转变，如今这一转折点已经正式到来。随着工作负载复杂度持续攀升，光互连正以更高的带宽和更优的能效成为数据传输的核心方案。
格罗方德已投入十余年时间，打造引领这一转型的技术体系、量产产线与产业生态，我们拥有成熟验证的制造基底，能够在美国本土实现技术规模化落地，持续巩固未来数代技术周期中的技术领导地位。我们很自豪能深化与美国政府，特别是 CHIPS 研发办公室的合作，共同提速项目研发与落地节奏。”
格罗方德首席技术官格雷格・巴特利特（Gregg Bartlett）表示：
“在加速下一代光学材料和共封装光学开发的过程中，格罗方德正依托我们已通过量产认证的光子器件产品矩阵、经过验证的 3D 混合键合技术以及深厚的先进封装技术积累，结合我们的规模化制造能力，将近封装光学和共封装光学推向高量产 —— 为客户提供一条完全基于美国本土的技术路径，以扩容面向未来 AI 系统的光互连能力。”
据悉，格罗方德正与行业头部客户深度协同，确保新兴的近封装光学和共封装光学架构，以及下一代光学引擎能够得到美国本土硅光子研发体系的全链条支持。这些努力反映出产业各方正集中资源布局核心技术，为下一轮AI与数据中心的性能跃升筑牢底层支撑。
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