证券之星消息，根据天眼查APP于7月27日公布的信息整理，苏州联结科技有限公司A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中车资本，华强创投，苏州国发创投，大宇资本，苏州天使母基金。

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联结科技成立于2024年1月30日，是一家半导体封装材料及解决方案厂商。公司致力于中高端陶瓷基板等产品的开发与服务，产品广泛应用于光通讯、半导体激光器、汽车电子、微波和射频、智能传感、国防工业等多个领域，包括传感器、MICRO TEC、激光器、激光雷达、SIC模块、IGBT模块、先进封装等。

数据来源：天眼查APP

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