来源：新浪财经-鹰眼工作室

主营业务多点开花，半导体业务成为新增长极

2026年上半年，华源控股实现营业收入11.90亿元，较上年同期增长2.40%。其中，传统包装业务实现销售收入11.38亿元，半导体业务（无锡暖芯及上海寰鼎并表）贡献收入0.31亿元，标志着公司向半导体设备领域的战略转型已初见成效。

分产品看，食品包装业务表现亮眼，实现收入2.35亿元，同比增长10.73%，成为包装业务板块的主要增长点。吹塑产品收入1.09亿元，同比增长9.67%，延续了良好的增长态势。化工罐业务收入6.27亿元，虽同比略有下降3.52%，但仍是公司收入的主要来源，占总营收的52.69%。

产品类别 营业收入（万元） 同比增减 占总营收比重 化工罐 62,708.96 -3.52% 52.69% 食品包装 23,510.69 10.73% 19.76% 注塑产品 16,678.99 -6.98% 14.02% 吹塑产品 10,932.83 9.67% 9.19% 半导体产品 3,071.12 新业务 2.58%

从地区分布来看，华中地区表现突出，实现收入1.36亿元，同比增长13.45%；华东地区收入5.51亿元，同比增长6.66%，显示公司在核心市场的竞争力持续增强。

盈利能力大幅提升，成本控制成效显著

报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润7,508.33万元，较上年同期的4,850.17万元增长54.81%；扣除非经常性损益后的净利润7,033.96万元，同比增长53.24%，盈利能力显著提升。

基本每股收益0.23元/股，同比增长64.29%；加权平均净资产收益率4.03%，较上年同期提升1.43个百分点。

指标 本报告期 上年同期 同比增减 归母净利润（万元） 7,508.33 4,850.17 54.81% 扣非净利润（万元） 7,033.96 4,590.17 53.24% 基本每股收益（元） 0.23 0.14 64.29% 加权平均净资产收益率 4.03% 2.60% +1.43pct

盈利能力提升主要得益于以下因素：

毛利率稳步提升

金属包装业毛利率17.16%，同比提升3.08个百分点；塑料包装业毛利率18.54%，同比提升1.72个百分点。其中，吹塑产品毛利率21.35%，同比提升1.97个百分点，显示公司产品结构优化和成本控制能力增强。

费用控制良好

尽管销售费用同比增长19.27%，管理费用增长12.13%，但公司通过精细化管理，有效控制了费用率，确保了利润的稳步增长。

半导体业务并表贡献

无锡暖芯和上海寰鼎并表带来0.31亿元营收，虽然占比尚小，但为公司开辟了新的利润增长点，预计未来贡献将逐步增大。

半导体业务布局完善，技术壁垒逐步构建

公司坚定执行向半导体设备领域转型的战略，通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式，快速构建半导体业务生态：

无锡暖芯：高精度温控设备技术领先

已完成100%股权收购，其半导体高精度温控设备采用自主研发的TASC精准PID控制逻辑算法，温控精度达±0.1℃，负载变化时输出温度控制在±0.5℃，技术指标达到行业先进水平。目前正在研发半导体超低温温控设备，拓展产品应用领域。

上海寰鼎：RTP设备切入封测市场

收购51%股权，其半导体RTP快速热处理设备已进入市场，同时代理销售键合、等离子处理等封测设备，并研发生产半导体制程配套耗材。

致源真空：国产分子泵突围

合资设立，专注半导体分子泵研发生产，采用“技术转移+自主攻坚”模式，目标打破海外垄断，实现国产高端分子泵突围。

华源宏澄：布局高速光模块

新设立公司，布局高速光模块产品，核心团队已到位，处于业务开拓阶段。

业绩承诺方面，无锡暖芯承诺2026-2028年净利润分别不低于2000万、2500万、3000万元；上海寰鼎承诺同期净利润分别不低于400万、500万、600万元，为半导体业务的持续增长提供保障。

资产结构优化，发展潜力增强

截至2026年6月末，公司总资产29.83亿元，较上年末增长14.70%；归属于上市公司股东的净资产18.22亿元。

产能扩张加速

在建工程余额1.87亿元，较上年末增长46.45%，主要用于智能天津工程等项目建设，为未来业务增长奠定产能基础。

研发投入聚焦半导体

报告期内研发投入3,659.30万元，重点投向半导体设备及核心技术攻关，为公司构建技术壁垒。

行业机遇与公司展望

包装业务：消费升级驱动增长

随着国内消费升级和预制菜市场的兴起，食品金属包装需求持续增长，公司食品罐业务有望成为新的利润增长点。

半导体业务：国产替代空间广阔

受益于国内半导体产业的快速发展和设备国产替代趋势，公司在温控设备、分子泵、RTP设备等领域的布局将迎来广阔市场空间。

点评分析

华源控股2026年半年报呈现出“传统业务稳中有升，新兴业务初见成效”的良好态势。净利润的大幅增长主要源于包装业务毛利率的提升和半导体业务的并表贡献。公司战略清晰，通过并购整合快速切入半导体设备赛道，技术储备和产品布局已初步完成，未来随着半导体业务的放量，公司营收结构将进一步优化，盈利能力有望持续提升。

值得关注的是，公司半导体业务相关标的均有明确的业绩承诺，为未来几年的业绩增长提供了可预期性。同时，公司在半导体领域的技术研发投入和团队建设，将为其长期发展构建核心竞争力。投资者可重点关注公司半导体业务的订单获取情况及产能释放进度，以及食品包装业务的持续增长能力。

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