快科技7月31日消息，长期以来，高通一直是iPhone基带芯片的主要供应商。但随着苹果自研基带芯片的商用，两家公司迟早要分手。目前，苹果部分机型已搭载自研C1系列基带，但市场上绝大多数iPhone仍在使用高通方案。
据供应链消息，今年秋季即将发布的iPhone 18 Pro系列和iPhone Ultra将搭载苹果下一代自研基带芯片C2。如果这一消息属实，对于两家公司而言都将是一次意义重大的变革。不过，值得留意的是，iPhone 18 Pro系列和iPhone Ultra并不会全系标配C2基带。
根据塔塔公司失窃文件显示，苹果在iPhone 18 Pro的基带选择上采取双轨策略：全球大部分地区将使用自研C2芯片，而美国本土市场则继续采用高通基带。主要原因在于，苹果C2芯片目前尚不支持5G毫米波技术，而这一频段正是美国运营商广泛部署的核心网络配置。
高通公司CEO安蒙也在采访中暗示了iPhone 18 Pro将搭载自研基带。他表示，高通预计来自苹果产品的收入将从第四季度开始以更快的速度下滑，原因是供应链限制将导致高通在下一代iPhone基带供应中的份额大幅降低。
从这段表述来看，高通基带在今年秋季iPhone机型中的占比已经微乎其微，这也意味着国行版iPhone 18 Pro将搭载苹果自研的基带芯片。对于苹果而言，这将是正统数字迭代机型首次使用自研基带，此前仅有定位更为亲民的e系列机型搭载过自研方案。
苹果推动自研基带落地的核心价值，在于打破核心通信部件长期依赖第三方的局面，彻底摆脱供应链与专利定价的束缚。自研基带不仅能有效降低单机硬件成本、提升产品整体利润率，也使苹果能够完全掌握基带的迭代节奏与技术演进方向，不再受制于外部厂商的产品规划。
更重要的是，自研基带可与A系列芯片及iOS系统实现深度软硬协同，既能针对5G连接功耗进行优化、延长日常续航，也能精准打磨弱网和拥堵场景下的信号稳定性，逐步补足iPhone在信号体验上的短板。
同时，在基带层面构建隐私保护、卫星通信及6G技术的前瞻布局，也有望为苹果打造出更具差异化的产品竞争力。
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