国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装装置”的专利，授权公告号CN224583741U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本申请提出了一种半导体封装装置，其包括：陶瓷基板；上金属层，形成有上沟槽，所述上沟槽贯穿所述上金属层；下金属层，形成有下沟槽，所述下沟槽不贯穿所述下金属层；其中，且所述下沟槽与所述上沟槽沿所述陶瓷基板的法线方向上的投影图案实质一致且位置实质对称。本申请可以提高了下金属层和上金属层在结构上的对称性，使得下金属层和上金属层在热膨胀行为上更加匹配，从而，可以降低陶瓷基板的翘曲现象，使得碳化硅元件承受的应力随之降低，从而降低了因应力集中而引起的碳化硅元件破裂的风险。本申请还能够改善下金属层与其他结构的接合牢固程度，减少脱层现象。

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作者：情报员