国家知识产权局信息显示，成都数之联科技股份有限公司申请一项名为“基于机器学习的半导体良率协同预测方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN122492031A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及基于机器学习的半导体良率协同预测方法、系统、设备及介质。所述方法包括：首先获取半导体制造各工序的机台传感器时间序列数据与晶圆缺陷图像数据，再提取两类数据的时间特征向量与图像特征向量，结合晶圆标识和加工时间戳完成跨工序特征对齐，得到增强跨工序特征集合；基于构建好的空间网络拓扑结构，将增强跨工序特征映射至拓扑结构，生成时空图数据；提取时空图时序特征得到工艺参数动态演变序列，通过联邦平均算法加密聚合多方梯度，训练得到良率预测模型；最后将增强跨工序特征与当前空间网络状态输入模型，定位高风险工序机台及时间区间，输出缺陷概率预测结果。采用本方法能够提升晶圆良率与生产效率，降低成本。

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作者：情报员