国家知识产权局信息显示，广东良友科技有限公司取得一项名为“一种抗扭曲的半导体支架”的专利，授权公告号CN224583625U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种抗扭曲的半导体支架，包括金属基板与注塑在金属基板上的杯体，金属基板包括焊盘一与焊盘二，焊盘一与焊盘二之间设有隔离河道，焊盘一与焊盘二上均设置有防拉孔，防拉孔内壁开设有不连续槽，位于不连续槽的一侧的防拉孔内壁设置有不连续凸点，不连续凸点的侧壁与不连续槽的槽底齐平；在生产中，注塑材料填充防拉孔时，流入不连续槽并包裹不连续凸点，形成紧密嵌合，支架随后通过焊接到电路板上，在使用或测试过程中，即使支架受到扭曲或外力作用，防拉孔的特殊设计能有效分散应力，防止焊盘脱落，不连续槽与不连续凸点的咬合结构使注塑材料在防拉孔内形成更牢固的锚固效果，防止杯体与金属基板的剥离。

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作者：情报员