本周，长鑫科技终于上市了。
在一片欢腾之中，长鑫首日大涨 465%，收盘市值达到 3.28 万亿元，超越工商银行，成为 A 股市值最高的公司。
而长鑫的主营业务 ——DRAM 芯片，也成为人们讨论的对象。
一颗 DRAM 芯片是怎么制造出来的？需要经历怎样的过程呢？今天的视频就为你解答。
在一间比手术室洁净度高出百倍以上的芯片工厂里，DRAM 内存开启了从沙子到芯片的旅程，这个过程通常需要 2-3 个月，要经历上千道精密工序。
旅程的起点，是把沙子里提取出的高纯度硅，熔炼成一根圆柱形的硅锭，再切成薄薄的圆片，这就是晶圆。
不过这时候的晶圆还是一片空白，接下来就需要用到工厂里最昂贵的设备 —— 光刻机。它像一台极精密的投影仪，把设计好的电路图案缩小后投射到晶圆表面。
完整的一轮光刻循环包含涂胶、曝光、显影、刻蚀、去胶；工序之间还要交替沉积金属、绝缘薄膜。这样一层叠一层，反复多次，每一层的图案的准精度都要达到纳米级别，最终在晶圆上构建出几十亿个微小的存储单元。
这些工序必须在超净环境中完成，因为哪怕一粒肉眼看不见的灰尘，都可能让整颗芯片报废。
因此现代化晶圆工厂高度自动化，依靠机械传送系统运转，工程师在远端操作机台，减少人员直接进入生产区域。
等所有层堆叠完毕，晶圆表面已经布满成百上千颗芯片的雏形，但这时它们还彼此连在一起，没法直接使用。
接下来，探针台会对晶圆上每一颗芯片逐一通电测试，检验电性能是否达标。整片晶圆完成初筛后统一切割，再从中挑选完好的晶粒，装进保护性的封装外壳，通过引线把芯片内部电路连接到外部引脚，这样芯片就能和主板交换数据了。
最后一步，封装完成的芯片还要经历严苛的可靠性验证，比如高温高湿、温度循环等加速老化测试，模拟几年甚至十几年的使用压力。扛过所有考验，它才真正成为一颗可以出厂的DRAM内存颗粒。
有句话说得好，算力的尽头是存储，如今国产存储腾飞，相信也会进一步带动产业链上下游的发展，共同撑起一个更完整的国产生态。
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