姑苏七月，智造潮涌。7月30日，“2026达索系统企业转型智造论坛——设计仿真篇”在苏州顺利召开。作为系列巡回论坛的收官之站，本届论坛聚集了众多华东地区制造业的技术精英、研发专家与企业代表，围绕工业数字化研发转型等关键命题展开深入探讨，以前沿技术路径与落地实践经验，共同助推先进制造业赋能升级。
本次论坛在生信科技销售总监孙伟的主持下正式启幕，他向现场来宾介绍了全天涵盖AI应用、多物理场、多学科优化、半导体清洗工艺及PCB电磁仿真等核心议题的日程规划，并对各领域演讲嘉宾的到来表示热烈欢迎，为全天高效、紧凑的学术与技术交流铺就了良好的开端。
达索系统专业客户事业部仿真业务销售经理刘静以《从“智能功能”到“智能工程”，重塑设计仿真工作流》为题展开分享，深入阐述了人工智能与工业世界技术融合的前沿趋势，并重点展示了达索系统如何借助智能化辅助手段重塑研发流程，助力企业打造贯穿设计与仿真全生命周期的高效协同研发体系。
生信科技CAE专家张明学在《机电系统中的多物理场仿真技术与应用案例》的主题演讲中，直击复杂机电产品在结构、散热、电磁等多维交织下的设计难点，结合生动的实际案例，演示了多场耦合仿真实操流程，阐明了通过前期仿真精细化预测性能、提早规避隐患并降低开发成本的有效策略。
生信科技CAE专家江流洋围绕《工业设备多学科联合仿真及优化》进行深入讲解，针对大型装备制造中多工具数据隔离及研发周期长等行业痛点，现场推介了依托一体化平台开展跌落、流体、多体动力学及拓扑轻量化优化的解决方案，展现了多学科协同对于提质增效的显著推动作用。
若名芯半导体科技（苏州）有限公司仿真工程师刘立隆作为特邀企业嘉宾，在主题为《气流仿真在半导体清洗机上的应用》的演讲中，深入阐述了半导体清洗工艺在芯片制造过程中的关键重要性，并系统介绍了气流仿真技术在半导体设备优化与研发中的核心作用。此外，演讲还结合两个具体的工程应用实例，直观地展示了如何利用气流仿真解决实际清洗过程中的流动控制难题，从而提升设备性能与工艺良率。
生信科技CST专家莫利楠带来《从设计到验证：达索电磁仿真，重塑 PCB 性能分析流程》，紧扣高速PCB设计中的信号与电源完整性及热风险等核心攻坚难题，介绍了借助CST工具实现机械与电子数据一体化联动的解决思路，帮助研发团队在早期实现全面验证与布局优化。
演讲环节结束后，与会嘉宾在实操体验及答疑交流环节中亲身感受了一体化仿真工具的便捷与高效，现场气氛热烈，思想碰撞不断。
随着苏州站的顺利闭幕，生信科技举办的2026达索系统企业转型智造论坛在杭州、上海、苏州三地的系列巡回活动圆满画上了句号。感谢广大客户与行业同仁一直以来的信任与支持，生信科技将持续深耕工业软件与智能制造领域，期待在未来的技术交流活动中与大家再次相聚，携手共筑研发创新新格局！
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