TCL华星首席执行官赵军在2026年ChinaJoy期间向媒体表示,公司已跨界推进半导体封装领域的玻璃基技术研发。目前已组建专业团队,并与目标客户开展联合攻关和协同开发。赵军透露,相关玻璃基封装样品预计于今年下半年亮相。此外,公司还将启动中试线开发平台的筹建工作。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:疏桐
TCL华星首席执行官赵军在2026年ChinaJoy期间向媒体表示,公司已跨界推进半导体封装领域的玻璃基技术研发。目前已组建专业团队,并与目标客户开展联合攻关和协同开发。赵军透露,相关玻璃基封装样品预计于今年下半年亮相。此外,公司还将启动中试线开发平台的筹建工作。
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