国家知识产权局信息显示，上海昀通电子科技有限公司申请一项名为“一种抗跌落UV-热双固化胶黏剂及其制备方法”的专利，公开号CN122483746A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种抗跌落UV‑热双固化胶黏剂及其制备方法，按重量份计包括：聚氨酯丙烯酸酯低聚物20‑35份、丙烯酸酯活性稀释剂10‑20份、光引发剂1‑5份、环氧树脂复配物15‑25份、聚硫醇固化剂10‑20份、潜伏性热固化促进剂1‑5份、丙烯酸酯‑环氧双官能硼酸酯单体混合物1‑10份、填料5‑15份、助剂0.1‑2份。所述丙烯酸酯‑环氧双官能硼酸酯单体混合物含有芳基硼酸酯键，形成五元环结构且位于分子骨架中心，且含有环氧基、丙烯酸酯基和仲羟基。本发明通过增韧、B‑O键剪切增稠效应和界面锚定三重协同作用，克服了B‑O键在复杂双固化环境中的兼容性、热稳定性和速率匹配难题，固化后胶层中硼元素含量仅0.03%‑0.5%即可实现高效剪切增稠，滚筒跌落500次无开裂无脱落，适用于摄像头模组AA制程。

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作者：情报员