国家知识产权局信息显示，厦门华联半导体科技有限公司取得一项名为“光电耦合器以及光电耦合器的输入端组合结构”的专利，授权公告号CN224583606U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请公开了光电耦合器以及光电耦合器的输入端组合结构，涉及光电耦合技术领域。光电耦合器包括封装体、电阻芯片、发光芯片、光敏芯片、电信号输入端引脚和电信号输出端引脚；电阻芯片、发光芯片和光敏芯片设置于封装体内；电阻芯片、发光芯片与电信号输入端引脚串联；光敏芯片与电信号输出端引脚串联。本申请能提高用户使用光电耦合器的便利性及方便光电耦合器与电阻芯片整体所需占用空间的小型化设置。

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作者：情报员