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观点网讯：7月31日，TCL华星CEO赵军在2026ChinaJoy期间回应跨界半导体封装，透露公司正推进玻璃基相关技术研发，目前已组建专业团队，并与目标客户开展联合攻关和协同开发。

赵军表示，相关样品预计于今年下半年亮相，公司还将启动中试线开发平台筹建。

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