国家知识产权局信息显示，申玥半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种用于窄间距芯片封装健合的陶瓷劈刀”的专利，授权公告号CN224574862U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，一种用于窄间距芯片封装健合的陶瓷劈刀，属于芯片封装中的劈刀结构技术领域，包括劈刀本体，劈刀本体夹持固定在焊接设备支架上，劈刀本体外部套设有焊丝补修机构，焊丝补修机构包括套筒，套筒下端为圆锥体，与劈刀本体顶端的锥面贴合，套筒上端为圆柱体，与劈刀本体的柱体同心设置，且该圆柱体的内表面与劈刀本体外表面之间有1mm‑2mm的间隙；罩筒，罩筒套设在套筒上端，且与套筒卡合，顶部具有封闭板，封闭板上有进出孔容纳劈刀本体，靠近顶部的侧面上设置有吸污管，罩筒下端设置有固定件，固定件位于与套筒的卡合处，且固定件安装在焊接设备上。提供了一种无需对现有劈刀本体进行改动，通过在劈刀紧固支架上安装辅助的修补机构来控制窄间距焊接时焊丝的量。

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作者：情报员