国家知识产权局信息显示，锦祥硕精密通讯设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种端子成型压装装置”的专利，授权公告号CN224582673U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种端子成型压装装置，包括：底板与支撑框，支撑框固定在底板的上表面中部；拆装组件，拆装组件包括固定框、下压块、连接框、连接孔与活动柱，固定框固定在支撑框的上表面，下压块安装与固定框内部，连接框有两个，分别固定在固定框的两侧中部，连接孔开设在连接框的中部，活动柱有两个，分别滑动贯穿在对应连接孔内部，固定框的两侧开设有活动孔，且活动孔与连接孔正向对应，下压块的两侧开设有卡槽，且卡槽与连接孔正向对应。本实用新型通过直接拉动活动柱即可实现下压块的拆卸与安装，无需借助额外工具，大幅缩短了不同型号端子压装时的换模时间，提高了设备的切换效率和生产灵活性。

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作者：情报员