国家知识产权局信息显示，北京京东方传感技术有限公司、京东方科技集团股份有限公司、北京京东方技术开发有限公司取得一项名为“一种晶圆及压力传感器”的专利，授权公告号CN224578035U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请提供的晶圆及力传感器，涉及压力传感技术领域，可以在基底与盖板的键合过程中，保证绝缘层的绝缘性能。晶圆包括：第一衬底，包括半导体材料；绝缘层；第二衬底，包括半导体材料，第二衬底包括多个连接部和多个压阻条，相邻的两个连接部间隔设置，压阻条的两端分别与相邻的两个连接部相连接，连接部与相连接的压阻条交替连接形成压力检测结构，第一衬底与第二衬底通过第一导电结构相连接；盖板，靠近第一衬底一侧的部分表面与第二衬底远离第一衬底一侧的部分表面键合连接，盖板包括第一开口，第一开口贯穿盖板；第二导电结构，位于第一开口内，且与第一导电结构电连接，用于接收外部电源信号。

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作者：情报员