据路透社报道，美国当局已为英特尔近期对AI芯片公司SambaNova的投资给予反垄断许可，相关监管文件于5月1日（周五）披露。

这一进展源于英特尔2026年2月对SambaNova的3500万美元投资，该投资是总额达3.5亿美元的E轮融资的一部分。由此，英特尔在这家AI芯片初创公司中的持股比例从6.8%增至8.2%。

Vista Equity Partners和Cambium Capital领投，英特尔资本也大举跟投。SambaNova表示，将利用这些资金扩大其SN50芯片的生产，完善其SambaCloud服务，并进一步整合其企业软件。

SambaNova总部位于加利福尼亚州圣何塞，该公司在2月表示，已发布其新款芯片SN50，该芯片专为大规模AI部署而设计。公司表示，今年晚些时候开始出货。SambaNova称，SN50基于其可重构数据单元（RDU）架构，单加速器性能达到上一代的五倍，网络带宽是上一代的四倍。

据该公司称，这个芯片的架构最多能连 256 个加速器，这样一来，就能跑那些参数超过 10 万亿、上下文超过一千万 token 的 AI 模型。

同月，英特尔和 SambaNova 宣布，打算搞一个为期多年的战略合作，用 SambaNova 的技术，配上英特尔的基础设施，来提供 AI 推理解决方案。这次合作的重点，是把 SambaNova 的系统跟英特尔的 CPU、加速器还有网络产品整合到一块儿。

这个联盟的目标，是做出一个能替代 GPU 方案的选择，重点是要让那些关键的开源 AI 模型，吞吐量保持稳定，同时总拥有成本也更划算。

英特尔打算持续投钱支持这个项目。两边还会一起做营销和销售。两边都想推动数据中心解决方案，让这些方案能应对各种各样的 AI 基础设施。

2026年4月，SambaNova宣布与英特尔的合作取得进一步进展。

两家公司计划推出一款集成GPU、英特尔至强6处理器和SambaNova RDU的硬件系统，以满足要求很高的智能体AI应用需求。这套方案计划在2026年下半年推出，主要面向那些想跑大规模智能体任务的企业、云服务商和公共部门客户。

SambaNova介绍，这套系统用至强6当主处理器，配上SN50 RDU来解码和处理大型AI模型。这样搭配能让解码时吞吐量更高、延迟更低，而至强6则负责提供内存带宽、PCIe通道密度，还有芯片内置的加速能力。

官方给出的性能数据显示，与ARM架构的服务器芯片相比，至强6在LLVM编译方面快50%以上；对比其他x86处理器，向量数据库性能最多能提升70%。SambaNova表示，这样能加快编码智能体的开发，也让它们更快投入生产。

同样是在四月，SambaNova与TEPCO Systems签署了一项分销协议。TEPCO Systems是东京电力公司（TEPCO）的数字解决方案子公司。根据该协议，TEPCO Systems将把SambaNova的AI基础设施部署到其自身业务中，并将其分销给日本的其他企业。

SambaNova的系统将支持TEPCO即将推出的人工智能平台，该平台旨在满足注重性能和安全性的企业应用需求。此次合作还旨在帮助日本企业在处理高级AI任务的同时减少能源消耗。

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